券商(shāng)研(yán)报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不断提(tí)高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满(mǎn)足散(sàn)热需(xū)求；下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用领域的发(fā)展(zhǎn)也(yě)带动了(le)导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热(rè)材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)美瞳最长一天可以戴多久，美瞳能戴多久一天、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用(yòng)于(yú)均热；美瞳最长一天可以戴多久，美瞳能戴多久一天导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求(qiú)放量(liàng)。面(miàn)对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不(bù)断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材料需(xū)求(qiú)会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数(shù)的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料(liào)需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球建设会(huì)为导热材(cái)料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多(duō)功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热(rè)材料(liào)使用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等领域运用比例(lì)逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料(liào)市(shì)场规模年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市(shì)场规模均(jūn)在(zài)下游强劲(jìn)需求下(xià)呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户(hù)四(sì)个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及(jí)的原材(cái)料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布(bù)料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与一些器(qì)件结合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)美瞳最长一天可以戴多久，美瞳能戴多久一天并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域(yù)。分析人(rén)士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料(liào)在(zài)终端(duān)的中的成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的(de)角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局(jú)的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材(cái)料(liào)核心材仍然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外(wài)导热材料发(fā)展较(jiào)晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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