5月23日，日本经济(jì)产(chǎn)业省(shěng)宣布修正了所(suǒ)谓(wèi)强化(huà)高(gāo)性(xìng)能半导体制(zhì)造装置出口管制措施的省令(lìng)，并明确将于7月23日实(shí)施。日(rì)本此(cǐ)举定会(huì)对自身(shēn)经济、科技(jì)发展(zhǎn)和国际形象造(zào)成(chéng)反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣(chén)西村康稔曾在公布挂号信几天能到，一般什么情况会用挂号信规则方案时称“我(wǒ)们的出口(kǒu)限(xiàn)制并不(bù)针对某一特定(dìng)国家”，但(dàn)这种“此地无银三百两(liǎng)”的说(shuō)法显然没有说服力(lì)。

　　事(shì)实上，日本政(zhèng)府限制高(gāo)性能半导体设备出口指向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美(měi)国就对华实施了16纳米以下(xià)半(bàn)导(dǎo)体设备出(chū)口管制(zhì)措施，并多(duō)次诱(yòu)压日本、荷兰等(děng)在半导体设备(bèi)领(lǐng)域(yù)具(jù)有优势地(dì)位的(de)国(guó)家紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步，形(xíng)成美日荷半导体遏华同盟，试(shì)图(tú)通(tōng)过出口(kǒu)管(guǎn)制阻断中国在尖(jiān)端半导体领域(yù)的技(jì)术发展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将经(jīng挂号信几天能到，一般什么情况会用挂号信)贸和(hé)科(kē)技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全球(qiú)大市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大尖(jiān)端半导体领域对(duì)华遏制打压力度。

　　从西村康稔的(de)解释(shì)来看，日本政府显然在随美遏华(huá)上(shàng)底气不足(zú)。一方面，日本政府难以(yǐ)承受(shòu)正面(miàn)对(duì)抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会引发中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记者问中已经(jīng)明确，中方将(jiāng)保留(liú)采取措施的权利，坚(jiān)决维护自身合法权益。而近日中国(guó)关键基础设施停(tíng)购美光科技产(chǎn)品(pǐn)，也足以证明中国在(zài)半导体反制(zhì)方(fāng)面的工(gōng)具储(chǔ)备十分丰(fēng)富。

　　另一方(fāng)面，日本(běn)政府强(qiáng)行随美起(qǐ)舞只会损害本国经(jīng)济利益。在限制出口规则实施后，日本(běn)东(dōng)京电子、尼康等十(shí)几家企业的经营将受到直接影(yǐng)响。而自美国去年10月挂号信几天能到，一般什么情况会用挂号信实施对华出(chū)口管制以来，日本半导体企业(yè)整(zhěng)体对华出(chū)口额已呈(chéng)下(xià)降趋势。5月23日(rì)修正(zhèng)案(àn)公布后，多家日半导体企(qǐ)业股价下跌。对华出口管(guǎn)制造成的(de)不安全感，将迫使日(rì)半导体企业调整长期经(jīng)营战略(lüè)，为日本半导体产业的未来发展增(zēng)添(tiān)了极(jí)大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半导体领域分工(gōng)明确(què)，合作紧密，为世界半导(dǎo)体(tǐ)产业发展和国际(jì)市场稳定(dìng)作出了突出贡献。然而，为配合美遏(è)华举措，日本政府近年来(lái)不(bù)惜(xī)挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导体等经贸(mào)科技领(lǐng)域合作的良好基础，更打伤(shāng)了日本本国(guó)企业的发(fā)展信心和前(qián)景。希望日本(běn)政府尽快修正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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