5月23日，日(rì)本经(jīng)济产(chǎn)业省宣布修正了所谓强化高性能(néng)半(bàn)导体制造装置出口管制(zhì)措施(shī)的省令，并明确(què)将于7月23日实施。日本此举定会对(duì)自(zì)身(shēn)经济、科技(jì)发展和国际形(xíng)象造成反噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣(chén)西村康稔曾(céng)在公布规(guī)则方案时称“我们的出口限制并不针(zhēn)对某一(yī)特定国家”，但这(zhè)种“此地无银三(sān)百(bǎi)两”的说法显然没有(yǒu)说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制(zhì)高性能半导体设(shè)备出口指向明确，意图(tú)清(qīng)晰。从去年10月(yuè)份开(kāi)始，美国就对华实施(shī)了16纳米以下半导体设备(bèi)出(chū)口(kǒu)管制(zhì)措施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等在半(bàn)导体(tǐ)设备领域具有优势(shì)地位的(de)国家紧跟其脚步，形(xíng)成美(měi)日荷(hé)半(bàn)导体遏华(huá)同盟，试(shì)图通过(guò)出口管制(zhì)阻断中国在尖端半导体领域的技术发展进(jìn)程(chéng)。日(rì)本此(cǐ)次也正是(shì)顺应(yīng)美国政府要求，强(qiáng)化(huà)对抗中(zhōng)国的(de)姿态，与美国(guó)沆(hàng)瀣一气，将经(jīng)贸和科技问题(tí)政治化、工具化、武器化(huà)，强(qiáng)行割裂半(bàn)导体(tǐ)全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领(lǐng)域对华遏(è)制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来(lái)看，日本(běn)政府(fǔ)显(xiǎn)然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承受(shòu)正面(miàn)对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽(suī)然此次管(guǎn)制措施未(wèi)点(diǎn)名中国，但一定乌克兰已经牺牲了多少人，乌克兰已阵亡了多少人会引(yǐn)发中(zhōng)国的“强烈(liè)反制措施”。中国商务(wù)部在(zài)5月23日(rì)的答记(jì)者问中已经明确，中(zhōng)方将保留(liú)采取措(cuò)施的权利，坚(jiān)决维(wéi)护(hù)自身合法(fǎ)权(quán)益(yì)。而近日中国(guó)关(guān)键基础设(shè)施停购美光科(kē)技产(chǎn)品，也足以证明中(zhōng)国在半导体反制方(fāng)面的(de)工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日(rì)本政(zhèng)府强行随美起(qǐ)舞只会损害本国(guó)经济利益。在限制出口(kǒu)规(guī)则实施后，日本东京电子、尼康等(děng)十几家企业的经营(yíng)将受(shòu)到直接影响。而(ér)自美国(guó)去(qù)年(nián)10月实施对(duì)华出口管制以来，日本半导(dǎo)体(tǐ)企业整(zhěng)体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正(zhèng)案公布后(hòu)，多(duō)家日半导体企业股价下跌。对(duì)华(huá)出口管制造成的不安全(quán)感，将迫使日半导体企业调(diào)整长(zhǎng)期经营战略(lüè)，为日本半导体产业的未来发展增(zēng)添了极大不确定性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以来，中日(rì)两(liǎng)国(guó)在半导体(tǐ)领域分工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场(chǎng)稳定作(zuò)出(chū)了突出(chū)贡献。然(rán)而，为(wèi)配合美遏华举措，日(rì)本政府近(jìn)年来不惜挥舞经济安保大棒实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤了中日半(bàn)导体等经贸科技领域合作的良好基础，更(gèng)打伤了(le)日本(běn)本国企业的发展信心(xīn)和前(qián)景。希(xī)望日本政(zhèng)府(fǔ)尽快修(xiū)正错误，回到中(zhōng)日合作(zuò)共(gòng)赢的正(zhèng)轨。

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