券商研报(bào)近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需求(qiú)不(bù)断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发(fā)展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域(yù)的发(fā)展也带动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场(chǎng)景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热材(cái)料有(yǒu)合(hé)成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其(qí)中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的研报中表示，算力需(xū)求提(tí)升，导热材料(liào)需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数(shù)量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成度的(de)全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据(jù)中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加数(shù)据(jù)中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望(wàng)快速增长。

最灿烂的烟火总是先坠落是什么歌，最灿烂的烟火总是先坠落是什么歌的歌词lt="AI算力+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双重(zhòng)提(tí)振需求！导热(rè)材(cái)料产业链上市公司一览">

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和多功能(néng)方(fāng)向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新能(néng)源汽(qì)车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心等领域(yù)运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及(jí)的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要(yào)与一些器(qì)件(jiàn)结(jié)合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于(yú)导热(rè)材料在终(zhōng)端(duān)的(de)中的(de)成本(běn)占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮(bàn)演的(de)角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下(xià)游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛(sài)道(dào)领域，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材(cái)仍(réng)然大量依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替(tì)代的(de)联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的(de)是(shì)，业(yè)内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料(liào)的(de)核(hé)心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝(jué)大部分得依靠进口。

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