券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动(dòng)了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求(qiú)来满足散热需(xū)求；下游终端(duān)应用领域的发(fā)展也带动了导热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合(hé)成石(shí)墨类主要(yào)是(shì)用于(yú)均(jūn)热；导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成度的(de)全(quán)新方法，尽可(kě)能多在物理距(jù)离短的范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息(xī)传输速度(dù)足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不(bù)断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)抓一只啄木鸟犯法吗，杀死一只啄木鸟判几年AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比抓一只啄木鸟犯法吗，杀死一只啄木鸟判几年于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更(gèng)高(gāo)。未来(lái)5G全(quán)球建(jiàn)设会(huì)为导热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在实现智(zhì)能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能(néng)和(hé)多功能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用(yòng)比例抓一只啄木鸟犯法吗，杀死一只啄木鸟判几年(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市(shì)场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游方面，导热材料通(tōng)常需要(yào)与一些器(qì)件结合，二次开(kāi)发(fā)形(xíng)成导热器(qì)件并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的(de)成本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司(sī)为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的(de)上(shàng)市公司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导(dǎo)热材(cái)料领域(yù)有(yǒu)新增项(xiàng)目的上(shàng)市(shì)公司为德(dé)邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料(liào)市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议(yì)关注具(jù)有技术和先发优势的公司(sī)德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技(jì)术(shù)，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我(wǒ)国技术(shù)欠(qiàn)缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部分得(dé)依(yī)靠进口。

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