集成电路的作用是什么，集成电(diàn)路(lù)有什(shén)么(me)作(zuò)用是集(jí)成电路的作(zuò)用：减少元器(qì)件(jiàn)的使用的。

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集(jí)成(chéng)电路的作用是什么，集(jí)成电路有什么(me)作用(yòng)

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成电路(lù)的诞生，小规模的(de)集成电(diàn)路使(shǐ)内(nèi)容元器件的数量减少，在零散元器(qì)件上(shàng)有了(le)很大的技(jì)术提高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不仅减少了外电(diàn)信号的干(gàn)扰，也在电(diàn)路设计(jì)方面(miàn)有(yǒu)了很大的(de)提升(shēng)，提(tí)高了运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对(duì)应(yīng)一种电(diàn)路，将一种功能集中成一个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功(gōng)能就(jiù)可以应用(yòng)相(xiāng)应的集成电路，从(cóng)而大大(dà)方便了应(yīng)用。

　　集成(chéng)电路或称微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电子学(xué)中是一种把电路（主(zhǔ赓续前行是什么意思，赓续前进的意思)要包括半导体(tǐ)装置，也包括被动元件等）小型(xíng)化的(de)方式，并通(tōng)常(cháng)制(zhì)造在半导体(tǐ)晶圆表(biǎo)面上(shàng)。

　　前(qián)述将电路制造在(zài)半导体芯片表面上的(de)集成电路(lù)又称薄膜(mó)（thin-film）集(jí)成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设(shè)备和被动元(yuán)件(jiàn)，集成到衬底或线路(lù)板所(suǒ)构成的小型(xíng)化(huà)电(diàn)路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠性高，性能好等(děng)优(yōu)点，同时成(chéng)本低，便于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录机、电(diàn)视机、计算机等方面得(dé)到广泛的(de)应用，同时在军(jūn)事、通(tōng)讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集(jí)成电(diàn)路来装配电(diàn)子设备，其装配密(mì)度比晶体管(guǎn)可(kě)提高几十(shí)倍至几千倍(bèi)，设备(bèi)的稳定工作时间也可(kě)大(dà)大提高。

集成(chéng)电路的作用是什(shén)么？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模的集成(chéng)电路(lù)使(shǐ)内容元器件的数量减少(shǎo)，在(zài)零散元器(qì)件上有了很(hěn)闷(mèn)键大的(de)技(jì)术提(tí)高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一起，不(bù)仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计方(fāng)面(miàn)有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一种电(diàn)路(lù)，将一种(zhǒng)功能(néng)集中成一个集成电路，如(rú)此(cǐ)一来，在(zài)以后应用中，要什么功(gōng)能就可以应用相应的集成电路，从而大大(dà)方便了应用。

扩展资料

　　集成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种把电(diàn)路（主要包括半导体(tǐ)装(zhuāng)置，也包(bāo)括被动元件等）小型(xíng)化(huà)的方式，并通常(cháng)制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯(xīn)片表面(miàn)上(shàng)的集成电路(lù)又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有(yǒu)一(yī)种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混成集成(chéng)电(diàn)路（h赓续前行是什么意思，赓续前进的意思ybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和被动元件，集成到衬(chèn)底或(huò)线路(lù)板袜亮(liàng)所构成的小型(xíng)化电路(lù)。

　　本文(wén)是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体(tǐ)积小，重量轻(qīng)，引出(chū)线和(hé)焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能好(hǎo)等优点，同(tóng)时成本低，便(biàn)于大(dà)规模生产。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工、民用(yòng)电子(zi)设备如(rú)收录机、电视机、计算机等方面得(dé)到广泛的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控(kòng)等方面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集(jí)成电路来装配蚂(mǎ)好巧电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千(qiān)倍，设备的稳定工作(zuò)时间也可大大提高。

　　参考资(zī)料(liào)来源：百度百科－集成电路

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