5月23日(rì)，日(rì)本(běn)经济产(chǎn)业(yè)省宣布(bù)修(xiū)正了所谓(wèi)强化高性能半(bàn)导体(tǐ)制造装置出口管制措施(shī)的省令(lìng)，并(bìng)明确将(jiāng)于(yú)7月23日(rì)实施(shī)。日本此举定会对(duì)自身经济(jì)、科技发展和(hé)国际形象(xiàng)造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限(xiàn)制并不针对某一特定国(guó)家(jiā)”，但这种“此地无银(yín)三百两(liǎng)”的(de)说法(fǎ)显然没(méi)有说服力(lì)。

　　事实(shí)上，日(rì)本(běn)政府限制高(gāo)性(xìng)能半(bàn)导体设备出口指向(xiàng)明确，意图(tú)清晰。从去年10月(yuè)份开始(shǐ)，美国就对华实施了16纳米以下(xià)半导体设备(bèi)出口管制措施，并多次(cì)诱压日本(běn)、荷兰等在半导体设(shè)备领域(yù)具(jù)有优势地位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏华(huá)同盟，试图通过出口管(guǎn)制(zhì)阻(zǔ)断中(zhōng)国(guó)在尖端半(bàn)导体领(lǐng)域的技术发展进程。日(rì)本(běn)此次(cì)也正是顺应美(měi)国政府要(yào)求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经(jīng)贸和科技(jì)问题政治(zhì)化、工具化、武器化(huà)，强行(xíng)割裂(liè)半导体全(quán)球大市(shì)场，塑造(zào)封闭“小(xiǎo)圈子”，加(jiā)大尖(jiān)端(duān)半导体领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西(xī)村康稔的解释来看，日本政(zhèng)府(fǔ)显然(rán)在随(suí)美遏华上底(dǐ)气不足(zú)。一方面，日本政府难以(yǐ)承受正面对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽然此次管制(zhì)措(cuò)施未点名中(zhōng)国(guó)，但一定会引发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务(wù)部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身(shēn)合法(fǎ)权益。而近(jìn)日中国关键将进酒为何读qiang，陈道明朗诵《将进酒》基(jī)础设(shè)施停购美光科技产品(pǐn)，也足(zú)以证(zhèng)明中国在半导体(tǐ)反制方面的工具储备十分丰(fēng)富(fù)。

　　另一方面，日本(běn)政府(fǔ)强行随美起舞只会损害(hài)本国经济利益。在限(xiàn)制出口规则实施后，日本东(dōng)京电子(zi)、尼康等十几家企业的经营将受到(dào)直接影响。而自美国(guó)去年10月实施对华出(chū)口(kǒu)管制(zhì)以来，日本半导体(tǐ)企(qǐ)业整体对华出(chū)口额已呈(chéng)下(xià)降趋(qū)势。5月23日修(xiū)正案(àn)公布后，多家日半导(dǎo)体企业(yè)股价(jià)下跌。对(duì)华出口管制(zhì)造(zào)成(chéng)的不安全感(gǎn)，将迫使日(rì)半导体(tǐ)企业调整长期(qī)经营战(zhàn)略，为日(rì)本半导体产业的(de)未来发展增(zēng)添了极大不确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来，中日两(liǎng)国(guó)在半导体领域分工明确(què)，合作紧密(mì)，为世界半(bàn)导体产业发展和国际市场(chǎng)稳定(dìng)作出了(le)突出贡献。然而(ér)，为配合美遏(è)华举措(cuò)，日本政府近(jìn)年来不惜挥舞经济(jì)安保大(dà)棒实施(shī)“无差别(bié)攻击”，这既打伤(shāng)了中日半导体等经(jīng)贸科(kē)技领域合作的良好(hǎo)基(jī)础，更打伤了日本(běn)本国企业的发展信(xìn)心和前景。希(xī)望日(rì)本政府尽快(kuài)修正错误，回到中日合将进酒为何读qiang，陈道明朗诵《将进酒》作共赢的正轨。

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