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　　5月(yuè)23日，日本(běn)经济(jì)产业省(shěng)宣布修正了所谓强化高性能半导体制造(zào)装置(zhì)出(chū)口管制(zhì)措(cuò)施的省令，并明确将于7月23日实施。日(rì)本此举定会(huì)对自身经济、科技(jì)发展和国(guó)际(jì)形象(xiàng)造成(chéng)反噬(shì)效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村康稔(rěn)曾在公布规则方案时(shí)称“我们的出口(kǒu)限制并不针对某(mǒu)一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无(wú)银(yín)三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本(běn)政府限制高性能(néng)半导体设备出口指向明(míng)确(què)，意图清晰。从去年(nián)10月份开始，美国就对华(huá)实施了16纳米以下半导体(tǐ)设(shè)备(bèi)出口管(guǎn)制(zhì)措施，并多次诱压日本(běn)、荷兰(lán)等在半导(dǎo)体设备领域(yù)具有优势地位的国(guó)家紧(jǐn)跟其脚步，形(xíng)成(chéng)美日荷半导体(tǐ)遏华同(tóng)盟(méng)，试图通(tōng)过(guò)出口(kǒu)管制阻断中国在尖电热毯可以水洗吗，电热毯怎么清洗端半导(dǎo)体领(lǐng)域的技术(shù)发展进程。日本此次也(yě)正是顺(shùn)应美国政府要求，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科技问题政治(zhì)化、工具化、武器化(huà)，强行割(gē)裂(liè)半导体全球(qiú)大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导(dǎo)体领域对华遏(è)制打压力(lì)度(dù)。

　　从西(xī)村康(kāng)稔的解释来看，日本政(zhèng)府显然在(zài)随(suí)美(měi)遏华上底气不足。一方面(miàn)，日(rì)本政府难(nán)以承(chéng)受正面对抗中国(guó)的后果。多家日(rì)本媒体报道认为，虽然此次管(guǎn)制(zhì)措(cuò)施未(wèi)点名中国，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记(jì)者问中(zhōng)已经(jīng)明确，中(zhōng)方将保(bǎo)留(liú)采取措施的(de)权利，坚决(jué)维护自身合法权益。而近日(rì)中国关(guān)键基(jī)础设施停购美光(guāng)科(kē)技(jì)产品，也足以证明中国在半导体反制(zhì)方(fāng)面的工具储备十(shí)分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损(sǔn)害本国经济(jì)利益。在(zài)限制出口规(guī)则实施后，日本东(dōng)京电(diàn)子、尼康等十(shí)几家企业的经营将受(shòu)到直接影(yǐng)响。而自美国去年10月实施对华出口(kǒu)管制以来，日(rì)本半导体企业整体(tǐ)对华出(chū)口额已呈下(xià)降趋(qū)势。5月23日修正(zhèng)案公布(bù)后，多家(jiā)日半(bàn)导体(tǐ)企业股(gǔ)价下跌。对(duì)华出口管制造成(chéng)的不(bù)安全感，将(jiāng)迫(pò)使(shǐ)日半导体企业调整长(zhǎng)期经营战(zhàn)略，为日本(běn)半(bàn)导体产业(yè)的未来发(fā)展(zhǎn)增添了极大(dà)不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导体领域(yù)分工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场稳定(dìng)作出(chū)了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华举措，日本政府(fǔ)近年(nián)来(lái)不惜挥舞经(jīng)济(jì)安保大棒实施(shī)“无(wú)差别(bié)攻击”，这(zhè)既打(dǎ)伤了中(zhōng)日半导体等经(jīng)贸科技领域合作的良好基础，更打伤(shāng)了(le)日(rì)本(běn)本国企业的(de)发(fā)展信(xìn)心(xīn)和(hé)前景。希望日本政府尽(jǐn)快修(xiū)正错误(wù)，回到中(zhōng)日合作共(gòng)赢的正轨。

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