券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的(de)需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的(de)快速发展，提(tí)升高(gāo)性能导热材料(liào)需求来满(mǎn)足散(sàn)热(rè)需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带(dài)动了导(dǎo)热材(cái)料(liào)的(de)需(xū)求增加(jiā)。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)分类(lèi)繁(fán)多，不(bù)同的导热材料有不同的(de)特(tè)点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有合成石(shí)墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提(tí)升导(d四氧化三铁铁几价氧几价，骂人三氧化二铁什么意四氧化三铁铁几价氧几价，骂人三氧化二铁什么意思思ǎo)热能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的(de)持续推出带动算力(lì)需(xū)求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高(gāo)封(fēng)装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加(jiā)数据(jù)中心机架(jià)数(shù)的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材(cái)料带来(lái)新(xīn)增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我(wǒ)国导热(rè)材料市场(chǎng)规(guī)模年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模(mó)均在(zài)下(xià)游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原(yuán)材料、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材(cái)料(liào)主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等(děng)。下(xià)游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需要(yào)与(yǔ)一(yī)些器(qì)件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动力(lì)电池(chí)等领域。分析(xī)人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石(shí)科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局的上市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦(bāng)科(kē)技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前(qián)散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意(yì)的是(shì)，业内人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料我国技术(shù)欠缺(quē)，核心(xīn)原材料(liào)绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)。

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