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形容农村的词语有哪些成语,形容农村的词语有哪些四个字

形容农村的词语有哪些成语,形容农村的词语有哪些四个字 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的(de)半导体(tǐ)行(xíng)业涵(hán)盖(gài)消费电(diàn)子、元件(jiàn)等6个二级子行业,其中市值权重(zhòng)最大的是半(bàn)导(dǎo)体行业,该行(xíng)业涵(hán)盖132家上市公司。作为国家芯(xīn)片战略发(fā)展(zhǎn)的(de)重点(diǎn)领域,半导体行业具备研(yán)发技(jì)术壁(bì)垒、产品(pǐn)国(guó)产替代化、未来形容农村的词语有哪些成语,形容农村的词语有哪些四个字(lái)前景广阔等(děng)特(tè)点,也因此成为A股市场有(yǒu)影响(xiǎng)力(lì)的(de)科技(jì)板块。截(jié)至(zhì)5月(yuè)10日(rì),半(bàn)导体行业(yè)总市值达到3.19万亿元(yuán),中芯国(guó)际、韦尔股份(fèn)等5家(jiā)企(qǐ)业市值在1000亿元以上,行业沪深300企业数(shù)量(liàng)达到(dào)16家,无论是(shì)头部千亿(yì)企业数量还是沪深300企(qǐ)业数量,均位居科技(jì)类行业前列。

  金融界上(shàng)市公司研究院发现,半导体行业自2018年以来经过4年快速发展,市场规模不断(duàn)扩(kuò)大,毛(máo)利率稳步(bù)提升(shēng),自主研发的环境下,上市公(gōng)司(sī)科(kē)技含量(liàng)越来(lái)越高(gāo)。但(dàn)与此同时,多数上(shàng)市公司业绩高光时(shí)刻在2021年,行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因(yīn)素制约,2022年多数上市公司业绩增(zēng)速放缓,毛(máo)利率下滑,伴(bàn)随库存风(fēng)险加大(dà)。

  行业(yè)营收规(guī)模创新高,三方面因素致前5企业(yè)市占率下滑

  半导体行业(yè)的132家公司,2018年(nián)实现营业(yè)收入(rù)1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比(bǐ)增长12.45%。

  营收(shōu)体量来看,主营业(yè)务为(wèi)半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集成的闻泰科技,从2019至2022年连(lián)续4年(nián)营收居(jū)行业首位,2022年实现营收580.79亿(yì)元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻(wén)泰(tài)科技营(yíng)收稳步增(zēng)长,但半导体行业上市公司的营收(shōu)集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营(yíng)收排名前5的企业,2018年长电科技、中芯国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企业(yè)营(yíng)收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年营业收入居(jū)前5的(de)企业(yè)

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  制表(biǎo):金融(róng)界上市公司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经

  至(zhì)于(yú)前5半(bàn)导(dǎo)体公司(sī)营收占比下(xià)滑,或主要由三方(fāng)面因素导致。一(yī)是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科(kē)技等(děng)头部(bù)企业营收增速(sù)放缓(huǎn),低于行业平均增(zēng)速。二是江波龙、格(gé)科微、海光信(xìn)息等营收体(tǐ)量居前的企业不断上市,并在资本助(zhù)力之下(xià)营收快速增长。三是当半导体行业处于国(guó)产(chǎn)替代(dài)化、自主研发背(bèi)景下的高成长阶段(duàn)时,整个(gè)市场欣欣向荣,企(qǐ)业(yè)营收高速增长,使得集(jí)中(zhōng)度分散(sàn)。

  行业归(guī)母净利润下形容农村的词语有哪些成语,形容农村的词语有哪些四个字滑13.67%,利润正增(zēng)长(zhǎng)企业占比不足五成

  相形容农村的词语有哪些成语,形容农村的词语有哪些四个字比营收,半导(dǎo)体行业(yè)的归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)增(zēng)速更快,从(cóng)2018年的43.25亿(yì)元增(zēng)长至2021年的657.87亿(yì)元,达到14倍。但受到电子产品全球销(xiāo)量增速(sù)放(fàng)缓、芯片库存(cún)高(gāo)位等(děng)因(yīn)素影响,2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿(yì)元,同(tóng)比下滑13.67%,高位出现调(diào)整。

  具体公司来看,归母净利润正增长企业(yè)达到63家,占比(bǐ)为(wèi)47.73%。12家企(qǐ)业从盈利转(zhuǎn)为(wèi)亏损,25家(jiā)企业净利润腰斩(下跌(diē)幅度(dù)50%至100%之(zhī)间)。同(tóng)时,也有(yǒu)18家企业(yè)净(jìng)利润(rùn)增速(sù)在100%以上(shàng),12家企业增速(sù)在50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导(dǎo)体企业(yè)归(guī)母净(jìng)利(lì)润增速区间

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  2022年增速优异的企业来看,芯(xīn)原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导体IP授权(quán)等业务矩阵(zhèn),受益(yì)于先(xiān)进的芯片定制技术、丰富的(de)IP储备(bèi)以及强大的设计能力,公司(sī)得到了相关(guān)客户(hù)的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32%的(de)增速位列(liè)半导体行业(yè)之首(shǒu),公司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净(jìng)利润体量排(pái)名(míng)行业第(dì)92名,其较快(kuài)增速与低基(jī)数效(xiào)应有关。考虑利(lì)润基数(shù),北(běi)方华创归母净(jìng)利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增(zēng)长118.37%,是10亿利(lì)润体量下增速最快的半导体企业。

  表2:2022年归母净(jìng)利润(rùn)增速居(jū)前的10大企业(yè)

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  制(zhì)表(biǎo):金融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究院;数据(jù)来(lái)源(yuán):巨灵财经

  存货(huò)周转率下(xià)降(jiàng)35.79%,库(kù)存风险显现

  在对半导体(tǐ)行(xíng)业经营风险分析时,发(fā)现存货周转率反映了分立(lì)器(qì)件、半导体(tǐ)设备等相关产品的周转(zhuǎn)情况,存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)下滑(huá),意(yì)味产品流通速度变(biàn)慢,影响企业现(xiàn)金(jīn)流能力,对经营造(zào)成负面影响。

  2020至2022年(nián)132家(jiā)半(bàn)导体(tǐ)企业的存货周(zhōu)转率中位数分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行趋势(shì),2022年降幅更是(shì)达(dá)到35.79%。值得(dé)注意的(de)是,存货周转率这(zhè)一经营风险(xiǎn)指标反映行(xíng)业(yè)是否面临库存风险,是(shì)否出现供过于求的(de)局面,进而对股价表现有参考(kǎo)意(yì)义。行业整体(tǐ)而言,2021年(nián)存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数与(yǔ)2020年基本持平(píng),该年(nián)半导体指数上(shàng)涨(zhǎng)38.52%。而2022年存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)和(hé)行业(yè)指数分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两(liǎng)者相关性较大。

  具体来看(kàn),2022年(nián)半导(dǎo)体行业存(cún)货周转率同比增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业(yè),较2021年平均同比(bǐ)增长29.84%,该年(nián)这些(xiē)个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企业,较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67%,该年(nián)这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下滑的企业,股价表现也往往更不(bù)理(lǐ)想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营收、市(shì)值居中上位置的企业,2022年存货周转率(lǜ)均为1.31,较2021年(nián)分(fēn)别下(xià)降了2.40和3.25,目(mù)前存货(huò)周转率均低于行(xíng)业中(zhōng)位水平。而股价上(shàng),两股2022年分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业中靠(kào)前。

  表(biǎo)3:2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率表现较(jiào)差的10大企业

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  制(zhì)表:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  行业整体毛利率(lǜ)稳步提升,10家企(qǐ)业毛利率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体行业上(shàng)市公司(sī)整体毛利率呈现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与产业技术(shù)迭代(dài)升级(jí)、自主(zhǔ)研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中位(wèi)数

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  制(zhì)图:金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年整体毛(máo)利率中位数为38.22%,较2021年(nián)下滑超过(guò)2个百分点(diǎn),与上游硅料等原材(cái)料价格上涨、电(diàn)子(zi)消(xiāo)费品需求放缓至(zhì)部分芯片元件(jiàn)降价(jià)销售等因素(sù)有关(guān)。2022年半导体下滑5个(gè)百分点(diǎn)以上(shàng)企业(yè)达到27家,其中富满微2022年毛(máo)利率降至19.35%,下降了(le)34.62个百(bǎi)分点,公司在年报中也说明了与这两方(fāng)面原(yuán)因有关。

  有10家企(qǐ)业毛利率在(zài)60%以上,目(mù)前行业最高的臻镭科(kē)技达到87.88%,毛利(lì)率(lǜ)居前且(qiě)公司经营体量较(jiào)大(dà)的公司有(yǒu)复(fù)旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居(jū)前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  超半数企业研发费用增长四成(chéng),研(yán)发占比不断(duàn)提升

  在国外芯(xīn)片市场卡(kǎ)脖(bó)子、国(guó)内(nèi)自主研发(fā)上行(xíng)趋势的背景下,国内半导体企业需(xū)要不断通(tōng)过研发投入(rù),增加企业竞争力,进而(ér)对长久业(yè)绩(jì)改观带来正向(xiàng)促进作用(yòng)。

  2022年半导体行业累计研(yán)发(fā)费用为(wèi)506.32亿元,较(jiào)2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具体公司而(ér)言,2022年132家企业研(yán)发费用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数据表明2022年半(bàn)数企业研(yán)发费(fèi)用同比(bǐ)增长44.55%,增长(zhǎng)幅度可观(guān)。

  其中,117家(近9成)企业(yè)2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用同比增长,32家企(qǐ)业(yè)增长超过50%,纳芯(xīn)微(wēi)、斯普瑞等(děng)4家企业研发费用同比增(zēng)长100%以上。

  增长金额来看,中芯国(guó)际、闻泰科技和海光信息,2022年研发费用增(zēng)长在6亿元以(yǐ)上居(jū)前。综合研发费用增长率和增长金额,海光(guāng)信息、紫(zǐ)光(guāng)国微、思瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业比(bǐ)较突出(chū)。

  其(qí)中(zhōng),紫光国(guó)微(wēi)2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用增长5.79亿元,同(tóng)比增长(zhǎng)91.52%。公(gōng)司去(qù)年(nián)推出了(le)国内首款支(zhī)持双模联(lián)网的(de)联通5GeSIM产品,特种集成电(diàn)路(lù)产品(pǐn)进入C919大型客机供(gōng)应链,“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备用石(shí)英(yīng)谐振器产(chǎn)业(yè)化”项(xiàng)目顺(shùn)利验收。

  表4:2022年研发费用(yòng)居前(qián)的(de)10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  从研发费用占(zhàn)营(yíng)收比重来看,2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明企业(yè)研(yán)发(fā)意愿增(zēng)强,重视资金(jīn)投入。研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)占比20%以上的企业达到40家(jiā),10%至20%的企业达到42家。

  其(qí)中,有(yǒu)32家企业不(bù)仅连续(xù)3年研发费用占比在10%以(yǐ)上(shàng),2022年研发费用还在3亿元以上,可谓既(jì)有研发高占(zhàn)比又有研发高金额。寒(hán)武纪-U连续三年研发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)占比达(dá)到208.92%,研发(fā)费用支出(chū)15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及加(jiā)速(sù)卡在众多行业领域中的头部公司实现了批(pī)量(liàng)销售或达(dá)成合作(zuò)意(yì)向。

  表4:2022年研(yán)发费用占比居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵(líng)财经

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