券商研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的(de)需求不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表(biǎo)的(de)先进封装技(jì)术的(de)快(kuài)速发(fā)展，提升(shēng)高性能导热(rè)材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石(shí)墨(mò)材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合(hé)成石墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和(hé)导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型(xíng)中参(cān)数的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断(duàn)提高(gāo)封(fēng)装密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増(zēng)大，显著提(tí)高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发(fā)布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数(shù)据(jù)中心(xīn)机架(jià)数(shù)的增多(duō)，驱动导热材料需(xū)求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材(cái)料带来(lái)新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能(néng)方向(xiàng)发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我(wǒ)国导热材(cái)料市场规模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功(gōng)能(néng)材料市场规模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势。

吴亦凡现在在哪里关着"AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双重提振需求！导热(rè)材料产业链上(shàng)市公司一(yī)览">

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料(liào)主要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)吴亦凡现在在哪里关着、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常(cháng)需要与一些器件结合(hé)，二次开(kāi)发(fā)形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出(chū)，由于导热(rè)材(cái)料(liào)在(zài)终(zhōng)端(duān)的中的(de)成本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市(shì)公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增(zēng)项目(mù)的上市(shì)公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主(zhǔ)赛道(dào)领域(yù)，建议关注具有技(jì)术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材料(liào)核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技术(shù)，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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