券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术的快速发(fā)展，提(tí)升(shēng)高性能(néng)导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动(dòng)了(le)导热(rè)材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的(de)导(dǎo)热材料有不同的(de)特不尽人意是什么意思点(diǎn)和应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石(shí)墨类主要是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材(cái)料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物(wù)理距离短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需(xū)求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提(tí)高(gāo)散热能(néng)力最为(wèi)紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步(bù)发(fā)展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱动导热材(cái)料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析(xī)师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于(yú)热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带来(lái)新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化(huà)的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功能(néng)方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动不尽人意是什么意思我国导热(rè)材(cái)料市场规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材(cái)料(liào)市场规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的(de)原材料主要(yào)集中在(zài)高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合，二次(cì)开发形成导(dǎo)热器(qì)件并最终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通(tōng)信(xìn)基站、动力(lì)电池等领域。分析(xī)人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料在(zài)终(zhōng)端(duān)的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色(sè)非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有(yǒu)布(bù)局的上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用(yòn不尽人意是什么意思g)升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和先(xiān)发优势的(de)公司德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散(sàn)热(rè)材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突(tū)破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材(cái)料(liào)我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部(bù)分得依靠(kào)进口。

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