5月23日(rì)，日本经济产业省宣布修正了所谓强化高性能半导(dǎo)体制造(zào)装(zhuāng)置出口管制措施的(de)省令，并明确将(jiāng)于(yú)7月23日(rì)实(shí)施(shī)。日本(běn)此(cǐ)举定会对自身经济、科技发展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应，最(zuì)终得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣西(xī)村康(kāng)稔曾(céng)在(zài)公布规则方案时称“我们的出口限制并(bìng)不针对某(mǒu)一(yī)特(tè)定国家(jiā)”，但这种(zhǒng)“此地无(wú)银三(sān)百两(liǎng)”的说法显然没有说服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性能半导(dǎo)体设备(bèi)出口(kǒu)指向(xiàng)明(míng)确，意图清(qīng)晰。从去年(nián)10月(yuè)份开(kāi)始，美国就对(duì)华实施了16纳(nà)米以(yǐ)下半导体设(shè)备出口管制措施(shī)，并多次诱压(yā)日本、荷兰等(děng)在(zài)半导体设备领域(yù)具有优势地位(wèi)的国(guó)家紧跟其脚步(bù)，形成美日荷半导体遏华同盟(méng)，试图(tú)通过(guò)出口管(guǎn)制阻断中(zhōng)国在(zài)尖端半导体领域的技术发展进(jìn)程。日本此次也(yě)正(zhèng)是顺应美国政府要(yào)求(qiú)，强化对抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半导体全球大(dà)市场，塑(sù)造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看，日(rì)本政府(fǔ)显然在(zài)随美遏华(huá)上(shàng)底气不足。一方面，日本政府难以承(chéng)受正(zhèng)面(miàn)对(duì)抗(kàng)中国的后果(guǒ)。多家日本媒体报道认为，虽然(rán)此次(cì)管制(zhì)措施未点名中国，但一定会引发(fā)中国的“强烈反制措施(shī)”。中国(guó)商务部(bù)在5月(yuè)23日的答记者问中(zhōng)已(yǐ)经明确，中方(fāng)将保留(liú)采取措(cuò)施(shī)的权利，坚决(jué)维护自身合法权益。而近日中(zhōng)国关键基(jī)础设施停(tíng)购美光科技(jì)产品，也足(zú)以(yǐ)证明中国在半导体反制方(fāng)面的工具储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政(zhèng)府强行(xíng)随美起舞只会损害本国(guó)经济利益(yì)。在限制出口规则实(shí)施后，日本东京电子、尼康等十几家企业的(de)经营将受(shòu)到直接(jiē)影响。而(ér)自美国(guó)去年10月实(shí)施对华(huá)出口管制以来，日(rì)本半来分期倒闭了吗 来分期被国家处理了吗(bàn)导体企(qǐ)业整体对华(huá)出口(kǒu)额已呈下降趋(qū)势。5月23日(rì)修(xiū)正案(àn)公布后，多家(来分期倒闭了吗 来分期被国家处理了吗jiā)日半导体企业股价下跌(diē)。对华出(chū)口管制造成(chéng)的不安全感(gǎn)，将迫使日半导体企(qǐ)业(yè)调整(zhěng)长期经营战略，为日本半导体产业(yè)的未来发展增添了(le)极大不确定(dìng)性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半导体领域(yù)分工(gōng)明确，合作(zuò)紧(jǐn)密，为(wèi)世界半导体产业发展和国际(jì)市场稳定作出(chū)了突出(chū)贡献(xiàn)。然(rán)而，为配合美遏(è)华(huá)举(jǔ)措，日(rì)本政府近年来分期倒闭了吗 来分期被国家处理了吗来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差(chà)别攻(gōng)击”，这(zhè)既打伤了(le)中日半导体等经(jīng)贸科技领(lǐng)域合作的(de)良好基础，更打伤了日本本国(guó)企业(yè)的(de)发(fā)展信心(xīn)和前景。希望日(rì)本政府尽快修(xiū)正错误，回到中日合作(zuò)共(gòng)赢的(de)正轨。

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