申万(wàn)一级的半导体行业涵盖消费电子、元件等(děng)6个二级(jí)子行(xíng)业(yè)，其中市值权重最(zuì)大(dà)的(de)是(shì)半导(dǎo)体行(xíng)业，该行业涵盖132家上(shàng)市(shì)公司(sī)。作为(wèi)国(guó)家芯片战略(lüè)发展(zhǎn)的重点领域，半(bàn)导(dǎo)体行业具(jù)备研(yán)发技术(shù)壁垒(lěi)、产品国产替代(dài)化、未来前景广(guǎng)阔等特点(diǎn)，也(yě)因此成为(wèi)A股市(shì)场有影(yǐng)响(xiǎng)力的科技(jì)板块(kuài)。截(jié)至5月10日，半导(dǎo)体行业总市值达(dá)到3.19万(wàn)亿(yì)元，中(zhōng)芯国(guó)际(jì)、韦尔(ěr)股份等5家企业市(shì)值在1000亿元以(yǐ)上，行业(yè)沪深300企业数(shù)量达到(dào)16家，无论是(shì)头部千亿企(qǐ)业数量还是沪深(shēn)300企(qǐ)业数量，均位居科技类(lèi)行业(yè)前列。

　　金融界上市公司(sī)研究院发现，半导(dǎo)体行业自(zì)2018年以来(lái)经过4年(nián)快速(sù)发展，市场(chǎng)规模(mó)不(bù)断扩大(dà)，毛利率(lǜ)稳步提升，自主研发的环境下(xià)，上市公司科技含量越来(lái)越高。但与此(cǐ)同时，多数上市公司业(yè)绩高光(guāng)时刻(kè)在2021年，行(xíng)业面(miàn)临短期(qī)库(kù)存调整、需求萎缩(suō)、芯片基(jī)数卡脖子等因(yīn)素制约，2022年(nián)多数上市(shì)公司业(yè)绩(jì)增速放缓，毛利(lì)率下(xià)滑，伴随(suí)库存(cún)风险加大。

　　行业营收(shōu)规(guī)模(mó)创新高，三(sān)方(fāng)面因素致前(qián)5企(qǐ)业市占率下滑

　　半(bàn)导体行业的132家公司，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模(mó)组、通(tōng)讯产品集成的(de)闻泰科(kē)技，从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行(xíng)业首位，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步(bù)增长，但半(bàn)导体行业(yè)上市公司的营收集中度却(què)在(zài)下滑。选取2018至2022历(lì)年营(yíng)收(shōu)排名前5的企业，2018年长(zhǎng)电(diàn)科技、中芯国际5家企(qǐ)业实现营(yíng)收1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业(yè)收入居前(qián)5的(de)企业

　　制表：金(jīn)融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　至于(yú)前(qián)5半导(dǎo)体公司(sī)营收占比下滑，或主(zhǔ)要由三(sān)方面因(yīn)素(sù)导致(zhì)。一是如韦(wéi)尔(ěr)股份、闻(wén)泰科技(jì)等头部企业营(yíng)收增速放(fàng)缓(huǎn)，低于行(xíng)业(yè)平均增速(sù)。二是江波龙(lóng)、格科微、海光信息等营(yíng)收体量居前的企业不(bù)断上市，并在(zài)资本助力之下营收快速增(zēng)长。三(sān)是(shì)当(dāng)半导体行(xíng)业处于国(guó)产替代化、自主研(yán)发背景下的高成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营收高速增长，使得集中度分散。

　　行业归母净利润下滑(huá)13.67％，利润正(zhèng)增长企业占比不足(zú)五成(chéng)

　　相比(bǐ)营收，半导体行(xíng)业的(de)归母净(jìng)利润增(zēng)速更快，从2018年的(de)43.25亿(yì)元增(zēng)长至(zhì)2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍。但受(shòu)到电(diàn)子产品全(quán)球销量增(zēng)速(sù)放缓、芯片库存高位(wèi)等因素影响，2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿元(yuán)，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母净利(lì)润正增长企业达到(dào)63家(jiā)，占比为(wèi)47.73％。12家(jiā)企(qǐ)业从盈利转为亏(kuī)损(sǔn)，25家(jiā)企业净利润腰(yāo)斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也(yě)有(yǒu)18家企业净利润增速在(zài)100％以上，12家企业(yè)增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增速区间

　　制(zhì)图：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯(xīn)片设计(jì)、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯片定(dìng)制技(jì)术、丰(fēng)富的(de)IP储备以及强大的设(shè)计(jì)能(néng)力，公(gōng)司得到了相(xiāng)关客户的(de)广泛认可(kě)。去(qù)年(nián)芯原股(gǔ)份以455.32％的增速位列半导体行(xíng)业之(zhī)首(shǒu)，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利(lì)润体量排名行业(yè)第92名(míng)，其较快增(zēng)速与低基数效应有关。考虑利(lì)润基数，北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿(yì)元，同比增(zēng)长118.37％，是(shì)10亿(yì)利润体量(liàng)下增速最快的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润(rùn)增(zēng)速(sù)居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货(huò)周转率下降35.79％，库(kù)存风险显现(xiàn)

　　在对(duì)半导体行业(yè)经营风险分析时，发(fā)现(xiàn)存货周转率(lǜ)反(fǎn)映了分(fēn)立(lì)器(qì)件、半导体设备等相关产品的周转情况，存货周转率下滑，意味产(chǎn)品流通速度变慢，影响企业现金流(liú)能力，对经营(yíng)造成(chéng)负面影响。

　　2020至(zhì)2022年(nián)132家半导(dǎo)体企业的存货周转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年(nián)降(jiàng)幅更是达到35.79％。值得(dé)注意的是，存(cún)货周转率这一经营风险指(zhǐ)标(biāo)反映行业(yè)是否面临(lín)库存风险，是否出现(xiàn)供过于求的(de)局面，进而对股价(jià)表现有参(cān)考意(y除牛反绒是真皮吗，二层牛皮除牛反绒是真皮吗ì)义。行业整体而言，2021年存货(huò)周转率(lǜ)中位数与2020年基本持平(píng)，该年半导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年(nián)存(cún)货(huò)周转率中位(wèi)数(shù)和(hé)行(xíng)业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来(lái)看，2022年半导体行业存货周转率同比增长的(de)13家企业，较(jiào)2021年平均同比(bǐ)增(zēng)长29.84％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06％。而(ér)存货周转率同比下滑的(de)116家企业(yè)，较2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该年(nián)这(zhè)些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数(shù)据说(shuō)明存货质量下滑的企业，股价表现也(yě)往往更(gèng)不理想。

　　其(qí)中，瑞(ruì)芯微、汇顶(dǐng)科技等(děng)营收、市值居中上(shàng)位置的企业，2022年存货周转率均(jūn)为1.31，较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25，目(mù)前存货周(zhōu)转率(lǜ)均低于行业(yè)中位水平(píng)。而股价上，两股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表现(xiàn)较差的10大企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　行业整体毛利率稳(wěn)步提升(shēng)，10家企业(yè)毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业上市(shì)公司整体毛利(lì)率呈现抬升态势(shì)，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发等有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率中位数

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛(máo)利率中(zhōng)位(wèi)数为38.22％，较2021年下(xià)滑(huá)超过2个百分(fēn)点，与(yǔ)上游硅料等原材(cái)料价格上涨、电子消费品需求放缓至(zhì)部分(fēn)芯片元件降价销售(shòu)等因素(sù)有关。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分点以上企业达(dá)到(dào)27家(jiā)，其中富(fù)满微(wēi)2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个除牛反绒是真皮吗，二层牛皮除牛反绒是真皮吗百分点，公司(sī)在年报(bào)中也说明了与这(zhè)两方(fāng)面原因有关。

　　有10家企业毛利率在(zài)60％以上，目(mù)前行业最高(gāo)的臻镭科技达到(dào)87.88％，毛利率(lǜ)居(jū)前(qián)且(qiě)公司经营体(tǐ)量较大的公(gōng)司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵(líng)财经(jīng)

　　超(chāo)半数企业研发费用(yòng)增长四成，研发占比不断(duàn)提升

　　在(zài)国外(wài)芯(xīn)片(piàn)市(shì)场(chǎng)卡脖子(zi)、国内自(zì)主研发上行趋势(shì)的(de)背景下，国内(nèi)半导体(tǐ)企业(yè)需要不断(duàn)通过(guò)研发投(tóu)入，增加(jiā)企业竞争力，进而对长(zhǎng)久业(yè)绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体行业(yè)累(lèi)计(jì)研(yán)发费用为506.32亿(yì)元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言(yán)，2022年132家(jiā)企业研发费用中位数(shù)为1.62亿元，2021年(nián)同期(qī)为(wèi)1.12亿元(yuán)，这一数据表明(míng)2022年半数(shù)企业研发(fā)费(fèi)用同比增(zēng)长(zhǎng)44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业(yè)2022年(nián)研发费用同比增长，32家企业增长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研(yán)发费用(yòng)同比增长100％以上(shàng)。

　　增(zēng)长金(jīn)额来看(kàn)，中芯国际、闻泰(tài)科技和(hé)海光信(xìn)息，2022年(nián)研发费用(yòng)增(zēng)长在6亿元以(yǐ)上居前。综合研发费用增长率(lǜ)和增长金(jīn)额，海光信息、紫光(guāng)国微、思瑞(ruì)浦等(děng)企业比较突出(chū)。

　　其中(zhōng)，紫(zǐ)光国微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推(tuī)出(chū)了国内首款支持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品，特种集(jí)成电路产品进入C919大型客(kè)机供应链，“年(nián)产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　从研发费用占营收比重来看(kàn)，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企业研发意愿增强，重(zhòng)视资金(jīn)投入。研发费用占(zhàn)比20％以上的企业达到40家，10％至20％的(de)企业(yè)达到42家。

　　其(qí)中，有32家企业不仅连续3年研(yán)发费用(yòng)占比在10％以上，2022年研(yán)发费用还在(zài)3亿元(yuán)以上(shàng)，可谓既有研发高占比(bǐ)又有研发高金额。寒武纪-U连(lián)续三(sān)年研发费用占比居(jū)行业(yè)前3,2022年研发费用占比达(dá)到208.92％，研(yán)发费用支出(chū)15.23亿元。目(mù)前公司(sī)思(sī)元(yuán)370芯(xīn)片及加速卡在(zài)众多行业(yè)领域中的头部公司(sī)实现了批(pī)量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

未经允许不得转载：惠安汇通石材有限公司 除牛反绒是真皮吗，二层牛皮除牛反绒是真皮吗