券商研报近期(qī)指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装技术的(de)快(kuài)速发展，提升(shēng)高性能导热材(cái)料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也带(dài)动(dòng)了导热材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热材料(liào)有合(hé)成石(shí)墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需(xū)求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离(lí)短的(de)范(fàn)围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装密(mì)度(dù)已经成(chéng)为(wèi)一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组(zǔ)的热(rè)通量也不(bù)断増大，显著(zhù)提(tí)高(gāo)导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱(jù)增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一(yī)步发展，数(shù)据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo标致307如何更换玻璃水喷头 标致是合资还是国产)性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导热材(cái)料(liào)使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规(guī)模年(nián)均复合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模(mó)均(jūn)在下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集(jí)中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材料通(tōng)常(cháng)需要(yào)与一些器(qì)件结合，二(èr)次开(kāi)发形成导热器件并(bìng)最终应用(yòng)于消费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导热(rè)材料在终端(duān)的中的成(chéng)本(běn)占比并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利(lì)能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的(de)上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料(liào)绝大部(bù)分得依靠进口。

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