集(jí)成(chéng)电路的作(zuò)用是什么，集(jí)成电(diàn)路有什么作用(yòng)是集成电(diàn)路的作用：减少元器(qì)件的使用(yòng)的。

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集成电路的作用(yòng)是什么，集成电路(lù)有什(shén)么作(zuò)用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使内容元器件的数量减少，在零散元器件上(shàng)有了(le)很(hěn)大(dà)的技术提(tí)高(gāo)。

　　2、产品性能得(dé)到(dào)有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集(jí)合(hé)到了一起，不仅减少了外(wài)电信(xìn)号(hào)的(de)干扰，也在(zài)电路(lù)设(shè)计方(fāng)面有了很大的提升，提(tí)高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路，将一种(zhǒng)功(gōng)能集(jí)中成一个集成电路，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要什(shén)么(me)功能就可以应(yīng)用相应(yīng)的集成电路，从而大大方便了应用。

　　集(jí)成电路或称微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中(zhōng)是一种把(bǎ)电路（主要包(bāo)括(kuò)半(bàn)导体装置，也包括被动元件等）小型(xíng)化的(de)方式，并通常(cháng)制造(zào)在半导体晶(jīng)圆表面上(shàng)。

　　前(qián)述将电(diàn)路制造在半导体芯片表(biǎo)面(miàn)上的集成(chéng)电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半导体设备和被动元件，集成(chéng)到衬底或线(xiàn)路板所构(gòu)成(chéng)的小型化电路。

　　本文(wén)是关于(yú)单片（monolithic）集(jí)成电路(lù)，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具(jù)有(yǒu)体积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接点少(shǎo)，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等优点，同时成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设备(bèi)如(rú)收(shōu)录机、电视(shì)机、计算机(jī)等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等(děng)方面也得到广(guǎng)泛的应(yīng)用。

　　用(yòng)集(jí)成电路来(lái)装配电子设备，其装配密(mì)度比晶体管可提(tí)高几(jǐ)十倍至几(jǐ)千倍，设(shè)备的稳定工作时间也可大(dà)大提高。

集成电路的(de)作用(yòng)是(shì)什么？

　　集成电路的(de)作用(yòng)：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电(diàn)路(lù)的(de)诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使(shǐ)内容元器件的数(shù)量(liàng)减少，在零散元器件上有了很闷键大的技术(shù)提(tí)高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提(tí)高。

　　将元器件都(dōu)集(jí)合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰，也(yě)在电路设计方面有了很(hěn)大的提升(shēng)，提高了运(yùn)行速度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一(yī)种功能对应一种(zhǒng)电路，将一种功能集中成一个集(jí)成(chéng)电路(lù)，如此一来，在(zài)以后(hòu)应用(yòng)中，要什(shén)么(me)功(gōng)能就可(kě)以应用(yòng)相应的集(jí)成电路，从而大(dà)大(dà)方(fāng)便了应用。

扩(kuò)展资料

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种把(bǎ)电路（主(zhǔ)要包括(kuò)半导体(tǐ)装置，也包括被(bèi)动(dòng)元件等）小型化的方式，并通常制造在(zài)半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在半(bàn)导(dǎo)体芯片表面上的集成(chéng)电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备(bèi)和被(bèi)动元件，集(jí)成(chéng)到衬底或(huò)线(xiàn)路板袜亮所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即(jí)薄膜集(jí)成电路(lù)。

　　集成电(diàn)路具(jù)有体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接(jiē)点(diǎn)少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠性高，性能好等(děng)优(yōu)点(diǎn)，同时成本低(dī)，便于(yú)大(dà)规模生产。

　　它(tā)不仅在(zài)工(gōng)、民用电子设备如(rú)收录机、电(diàn)视(shì)机(jī)、计算(suàn)机(jī)等(děng)方(fāng)面得到广泛的应用(yòng)，同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也(yě)得(dé)到广泛(fàn)的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设备，其装配密度比晶体管(guǎn)可提高(gāo)几十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳定工(gōng)作时间也(yě)可大大提高。

　　参考资料来源：百度百科－集成电路

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