申万一级(jí)的半导体行(xíng)业涵盖消费电子(zi)、元件等6个二(èr)级子行业，其中市(shì)值权重(zhòng)最大的是半(bàn)导体行(xíng)业，该行业涵(hán)盖132家上(shàng)市(shì)公司。作为国(guó)家芯片(piàn)战略发展的重点领(lǐng)域(yù)，半导体(tǐ)行业(yè)具备研发技术(shù)壁垒(lěi)、产品国产替(tì)代化、未来前景广阔等特点，也(yě)因此(cǐ)成为A股市场有影响力的科技板块。截至(zhì)5月(yuè)10日(rì)，半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元以上，行(xíng)业沪深300企业数量达到16家，无(wú)论(lùn)是(shì)头部千亿企业(yè)数量还是沪深300企业数(shù)量，均位居科技类(lèi)行业(yè)前列。

　　金融界上市(shì)公司研究院发现，半导体(tǐ)行业自2018年以来(lái)经过4年快速发展，市场(chǎng)规模不断扩(kuò)大，毛利(lì)率稳(wěn)步提升(shēng)，自主研(yán)发的环境下，上(shàng)市(shì)公司科(kē)技含量越来越(yuè)高(gāo)。但(dàn)与此(cǐ)同时，多(duō)数(shù)上市公司业绩高光时(shí)刻(kè)在2021年，行(xíng)业面(miàn)临短期(qī)库存调整、需求萎(wēi)缩、芯片基(jī)数卡脖(bó)子等因素(sù)制约，2022年多数上市公(gōng)司业绩(jì)增(zēng)速放(fàng)缓(huǎn)，毛利率下滑，伴随(suí)库存风(fēng)险加(jiā)大(dà)。

　　行业营(yíng)收规模创(chuàng)新高，三(sān)方面因素致前5企业(yè)市(shì)占率(lǜ)下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看，主营业(yè)务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通(tōng)讯(xùn)产(chǎn)品集成的闻泰(tài)科技，从2019至(zhì)2022年(nián)连续4年营(yíng)收居(jū)行业(yè)首位，2022年实(shí)现营收580.79亿(yì)元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳(wěn)步增长(zhǎng)，但半导体行(xíng)业(yè)上市公司的营(yíng)收(shōu)集中度却在(zài)下滑(huá)。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前(qián)5的企业(yè)，2018年长电科技、中芯国际5家企(qǐ)业实现营收(shōu)1671.87亿(yì)元，占(zhàn)行(xíng)业营收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大(dà)企业营(yíng)收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历(lì)年(nián)营业(yè)收入(rù)居前5的(de)企(qǐ)业(yè)

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　至于前5半导体公司营收占(zhàn)比下滑，或主要由三(sān)方面因素(sù)导致(zhì)。一(yī)是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增(zēng)速放缓(huǎn)，低于行业平均增速。二是(shì)江波龙、格科微、海光信息等营收体量居前的企业不断上(shàng)市(shì)，并在资本助力之(zhī)下营收快(kuài)速增(zēng)长。三(sān)是当半导体行业处于国(guó)产替代化、自主(zhǔ)研发背景下的高(gāo)成长阶(jiē)段时(shí)，整个市场欣欣向荣，企业营(yíng)收高速增长(zhǎng)，使(shǐ)得集中度(dù)分散。

　　行业归母净利(lì)润下滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企业占(zhàn)比不足五成(chéng)

　　相比营收，半导体行业的归母净利(lì)润增(zēng)速更快，从2018年的(de)43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销量增速(sù)放缓、芯片库(kù)存(cún)高位等因素影响，2022年(nián)行业整体(tǐ)净(jìng)利(lì)润(rùn)567.91亿元，同比(bǐ)下(xià)滑(huá)13.67％，高位出现(xiàn)调(diào)整。

　　具体(tǐ)公司来看，归母(mǔ)净利润正增长企(qǐ)业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转(zhuǎn)为(wèi)亏损，25家企(qǐ)业净(jìng)利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增速在100％以上(shàng)，12家(jiā)企业增速在50％至100％之(zhī)间(jiān)。

　　图1：2022年半导体企业归母(mǔ)净利(lì)润增速区间

　　制图：金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优异的企业来看，芯原股(gǔ)份涵盖(gài)芯片设(shè)计、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵，受(shòu)益于先进的芯片定制技术、丰(fēng)富(fù)的(de)IP储备以及(jí)强大的设计(jì)能(néng)力(lì)，公(gōng)司得(dé)到了(le)相关客户的广泛(fàn)认可。去年芯原(yuán)股份以(yǐ)455.32％的增(zēng)速位(wèi)列半(bàn)导体行业之(zhī)首，公(gōng)形容一晃十年的诗句，含有十年的诗句司利(lì)润从0.13亿元(yuán)增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股份2022年(nián)净利润体量(liàng)排名行业第92名(míng)，其较(jiào)快增速与低基数(shù)效应有关。考虑利润(rùn)基数，北方华创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元，同比(bǐ)增(zēng)长118.37％，是10亿(yì)利润(rùn)体量(liàng)下增速最(zuì)快的半(bàn)导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归(guī)母净(jìng)利润增速(sù)居前的(de)10大企业(yè)

　　制表：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　存货(huò)周转率下降(jiàng)35.79％，库存风(fēng)险(xiǎn)显现

　　在对半导体(tǐ)行业经营风险(xiǎn)分(fēn)析时，发现存货周转(zhuǎn)率反映了分立(lì)器件、半导体(tǐ)设(shè)备等相关产(chǎn)品(pǐn)的(de)周转情况，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)下滑，意味产品(pǐn)流通速度变慢，影(yǐng)响企业现金流能(néng)力(lì)，对经营造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存货周(zhōu)转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降(jiàng)幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货(huò)周转率这(zhè)一经营风险指标反映行业是否(fǒu)面临库存(cún)风险(xiǎn)，是(shì)否出现供(gōng)过于求的局(jú)面，进而对股价(jià)表现有参考(kǎo)意义。行业整体而言，2021年存(cún)货周转率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)与2020年(nián)基本持平，该年半导体指数(shù)上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率中位数(shù)和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性较大。

　　具(jù)体来(lái)看，2022年半导体行(xíng)业存货周转率同比增长的13家企(qǐ)业，较2021年平均(jūn)同比增长29.84％，该年(nián)这些个(gè)股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而(ér)存(cún)货周转率同比(bǐ)下滑的116家企业(yè)，较2021年平(píng)均同比下滑(huá)105.67％，该(gāi)年这些个股平均(jūn)涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数(shù)据说(shuō)明存货质量下滑(huá)的企业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶科(kē)技等营收、市值居中上位置的企(qǐ)业，2022年存(cún)货周转率均为(wèi)1.31，较2021年分别下(xià)降了(le)2.40和3.25，目前(qián)存货(huò)周转率均低于(yú)行业中位水平。而股价上(shàng)，两(liǎng)股2022年分(fēn)别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周转率表(biǎo)现较差(chà)的10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

　　行业整体毛利率(lǜ)稳步(bù)提升(shēng)，10家企(qǐ)业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年(nián)，半导体行业(yè)上市公(gōng)司整体毛利率呈(chéng)现(xiàn)抬升态(tài)势(shì)，毛利率中位(wèi)数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产(chǎn)业技术迭代升级、自(zì)主研发(fā)等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年(nián)半导体行业毛利(lì)率中位数

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　2022年(nián)整体毛(máo)利(lì)率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个(gè)百(bǎi)分(fēn)点(diǎn)，与上(shàng)游硅料等原材料价格上涨、电子消(xiāo)费品(pǐn)需(xū)求放(fàng)缓至部分(fēn)芯片元(yuán)件(jiàn)降价销售等因(yīn)素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个(gè)百分点(diǎn)以(yǐ)上企业达到27家，其中富满微2022年(nián)毛利率(lǜ)降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点，公司(sī)在年报中也说明(míng)了与这(zhè)两方(fāng)面原(yuán)因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率在60％以上，目前(qián)行业(yè)最高的臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利率(lǜ)居前且公司经营(yíng)体量较(jiào)大的公司(sī)有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　超半(bàn)数企业研(yán)发费用增长四(sì)成，研(yán)发占比不(bù)断提(tí)升(shēng)

　　在(zài)国外(wài)芯片市场(chǎng)卡脖子、国内自主研(yán)发上行趋(qū)势的(de)背景下，国内半导体企业需要不断通过研发投(tóu)入，增加企业竞争力(lì)，进(jìn)而对长久业绩(jì)改(gǎi)观带来正向促(cù)进作(zuò)用。

　　2022年半导体行业累计(jì)研(yán)发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年(nián)增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新高。具体公司(sī)而言，2022年132家企(qǐ)业研(yán)发费用中位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这一(yī)数据表明(míng)2022年半数企业研(yán)发(fā)费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长(zhǎng)幅度(dù)可(kě)观。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年(nián)研发费用同比增长(zhǎng)，32家企业增长(zhǎng)超(chāo)过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业研发(fā)费用同比增(zēng)长100％以上。

　　增长金额来(lái)看，中芯(xīn)国际(jì)、闻泰(tài)科技和海光(guāng)信息，2022年研发费用(yòng)增长在(zài)6亿元以上居前。综合(hé)研发费用增长(zhǎng)率和增长金(jīn)额(é)，海(hǎi)光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司去年推(tuī)出了(le)国内首款支(zhī)持(chí)双模联(lián)网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种(zhǒng)集(jí)成电路产品进入(rù)C919大型客(kè)机供应链(liàn)，“年产2亿件5G通信网络(luò)设(shè)备用(yòng)石英谐(xié)振器产业化”项目顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居前的10大企(qǐ)业

形容一晃十年的诗句，含有十年的诗句e="BORDER-TOP-COLOR: #000000; BORDER-TOP-WIDTH: 1px" border="1" alt="7" src="http://img.jrjimg.cn/2023/05/20230512181711357.png">

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn)；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　从研(yán)发(fā)费用占营收(shōu)比重来看，2021年(nián)半导体行业(yè)的(de)中位数为10.01％，2022年提(tí)升(shēng)至13.18％，表明(míng)企业研发意愿增强，重视资金投(tóu)入。研发(fā)费(fèi)用占比20％以(yǐ)上的企业达到40家，10％至(zhì)20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业不仅连续3年研(yán)发(fā)费(fèi)用占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上(shàng)，可谓(wèi)既有研发高(gāo)占比又有(yǒu)研发高金额(é)。寒武纪(jì)-U连续(xù)三年研发(fā)费用占(zhàn)比(bǐ)居行业前3,2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比达到208.92％，研(yán)发费用(yòng)支出15.23亿元。目前(qián)公司思(sī)元370芯片及(jí)加速卡在众多行业(yè)领域(yù)中的头部公司实现了批(pī)量(liàng)销售或达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

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