集成电(diàn)路的作用是什么，集(jí)成(chéng)电路有什(shén)么作(zuò)用(yòng)是(shì)集成电路的作用(yòng)：减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使用的(de)。

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集成电路的作用(yòng)是什么，集成(chéng)电路(lù)有(yǒu)什么作用

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成(chéng)电路使内容元器件(jiàn)的(de)数(shù)量减少，在零散元器件上有了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元(yuán)器件都集合到了(le)一起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少了外电(diàn)信(xìn)号(hào)的(de)干(gàn)扰(rǎo)，也在电路(lù)设计方面(miàn)有了(le)很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电(diàn)路，将一种功(gōng)能集(jí)中成一(yī)个集成(chéng)电(diàn)路，如此一来(lái)，在(zài)以(yǐ)后应用中，要(yào)什么功能就(jiù)可(kě)以应用相应(yīng)的集成(chéng)电路，从而(ér)大大方便了应用(yòng)。

　　集成电路或称微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种(zhǒng)把电路（主要025是哪里的区号，025是哪里的区号查询包(bāo)括(kuò)半(bàn)导体装(zhuāng)置，也(yě)包括被动(dòng)元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在半导体芯片表面上的集(jí)成(chéng)电路(lù)又(yòu)称薄膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另025是哪里的区号，025是哪里的区号查询(lìng)有一(yī)种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备(bèi)和被动元件(jiàn)，集成到衬底或线路板所构成的(de)小型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路，即薄(báo)膜集成电路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊(hàn)接点少(shǎo)，寿命(mìng)长，可靠性高，性能(néng)好(hǎo)等优点，同时成本(běn)低，便(biàn)于大规(guī)模(mó)生产。

　　它不仅在(zài)工、民用(yòng)电子设(shè)备(bèi)如收录(lù)机、电视机、计算机等方面得到广泛的(de)应用，同时在(zài)军事、通讯、遥(yáo)控等(děng)方面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路(lù)来装配电子设备，其(qí)装配密度比晶(jīng)体(tǐ)管可提(tí)高几十倍至几(jǐ)千倍，设备的(de)稳(wěn)定工作时间也可大大提(tí)高。

集成电路(lù)的作用(yòng)是(shì)什(shén)么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集(jí)成电路(lù)的诞生，小规模的集成电路使内容元(yuán)器件的数(shù)量减少，在零散(sàn)元器件上有了很(hěn)闷(mèn)键大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得(dé)到有效提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起，不仅(jǐn)减少(shǎo)了(le)外电信号的干扰，也在电路设计(jì)方面有了(le)很大的提升(shēng)，提高了(le)运行速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便应用。

　　一(yī)种功能对应一种电路，将一种功能集中成一(yī)个集(jí)成(chéng)电路，如(rú)此一来，在以后应用中，要(yào)什么功(gōng)能就(jiù)可以(yǐ)应(yīng)用(yòng)相应的集(jí)成电路(lù)，从而大大方便了应(yīng)用。

扩(kuò)展资料

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子学中是一种把电路（主(zhǔ)要包括(kuò)半导体装置，也包括被(bèi)动元件等）小型化的方式(shì)，并通(tōng)常制造(zào)在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前(qián)述(shù)将电路制造在半导体芯片表(biǎo)面上(shàng)的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半(bàn)导体设(shè)备和被动元件(jiàn)，集成(chéng)到(dào)衬底(dǐ)或线路板袜亮(liàng)所构成的小型化电路(lù)。

　　本文(wén)是(shì)关于(yú)单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具有体(tǐ)积小，重量(liàng)轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性(xìng)高，性能好等优点，同时(shí)成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如(rú)收录机(jī)、电视机、计算机(jī)等方(fāng)面得到广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装(zhuāng)配蚂(mǎ)好巧电子设(shè)备，其装配(pèi)密度比晶体管可提(tí)高几十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳定(dìng)工作时(shí)间也可大大(dà)提高。

　　参考资(zī)料来源(yuán)：百(bǎi)度百科－集(jí)成电路(lù)

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