券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导热材料需(xū)求来(lái)满足散热(rè)需求；下游终端应用领(lǐng)域的(de)发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热材料有不同的特点(diǎn)和(hé)应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数(shù)量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力(lì)需(xū)求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的(de)信息传输(shū)速度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的(de)算力需(xū)求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗(hào)占数据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热(rè)材料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功能(néng)方向发(fā)展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及(jí)，导热(rè)材(cái)料(liào)使用领域更加多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动力电中考体育多少分满分2023，中考体育多少分及格(diàn)池(chí)、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导(dǎo)热材料市场规模年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在(zài)高分子树(shù)脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最中考体育多少分满分2023，中考体育多少分及格(zuì)终应用(yòng)于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电池等(děng)领域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外(wài)导热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料(liào)我国(guó)技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分(fēn)得依靠进口。

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