券商研(yán)报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的(de)快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料(liào)有不(bù)同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力(lì)需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和行在姓氏中读什么音，行在姓氏中读什么拼音(hé)封装模组的热通量也(yě)不断(duàn)増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需(xū)求会(huì)提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布的(de)《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要(yào)求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导热(rè)材料(liào)需求。