券(quàn)商研(yán)报近期指出，AI领域爬到底是什么结构的字啊，爬是什么结构的字,是先外后内吗对(duì)算(suàn)力的(de)需(xū)求不断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代(dài)表(biǎo)的先进封(fēng)装技术(shù)的(de)快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发(fā)展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类(lèi)主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材(cái)料主(zhǔ)要(yào)用作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距(jù)离短的(de)范围内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得(dé)芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模(mó)组的热(rè)通量(liàng)也(yě)不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据(jù)中国信(xìn)通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产(chǎn)业进一步发展，数据(jù)中心单(dān)机(jī)柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越(yuè)大(dà)，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数(shù)的增多，驱(qū)动(dòng)导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增(zēng)长爬到底是什么结构的字啊，爬是什么结构的字,是先外后内吗。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对(duì)于(yú)热(rè)管理的要求更高。爬到底是什么结构的字啊，爬是什么结构的字,是先外后内吗g>未来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料带来(lái)新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现智能化的同(tóng)时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能(néng)源车产销(xiāo)量(liàng)不(bù)断提升，带(dài)动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加(jiā)多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数(shù)据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导(dǎo)热材料(liào)市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类(lèi)功能材料(liào)市(shì)场规模均(jūn)在下(xià)游强劲需求下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终(zhōng)端(duān)用(yòng)户(hù)四个领域。具(jù)体来(lái)看，上游所涉(shè)及(jí)的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一(yī)些器件结合(hé)，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析人士指出(chū)，由(yóu)于导(dǎo)热材料(liào)在终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的(de)上市(shì)公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公(gōng)司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材(cái)料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核(hé)心材仍(réng)然大(dà)量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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