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热忱用来形容什么词,热忱用来形容什么事物

热忱用来形容什么词,热忱用来形容什么事物 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半(bàn)导体行业涵盖消费电子(zi)、元件等(děng)6个(gè)二(èr)级子(zi)行(xíng)业,其(qí)中(zhōng)市值(zhí)权重(zhòng)最大的是半导体行(xíng)业,该行业涵盖(gài)132家上(shàng)市公司。作为国家(jiā)芯片战略发展的重点领域,半导体行业(yè)具备研发技术壁(bì)垒、产品国(guó)产替代化(huà)、未来前景(jǐng)广(guǎng)阔等特(tè)点(diǎn),也因此成为A股市场有影响力的(de)科技板块(kuài)。截至5月10日,半导(dǎo)体行业总市(shì)值(zhí)达到3.19万(wàn)亿(yì)元,中(zhōng)芯国际(jì)、韦尔股(gǔ)份等(děng)5家企(qǐ)业市(shì)值在1000亿元(yuán)以上,行(xíng)业沪深(shēn)300企业数量达到16家,无论是头部千亿企业(yè)数量还是沪深300企业(yè)数量,均位居科技类行业前(qián)列(liè)。

  金融(róng)界(jiè)上市公司研(yán)究院发现,半(bàn)导体行业自2018年以来(lái)经过4年快(kuài)速发展,市场规模不断扩大(dà),毛利率(lǜ)稳步提(tí)升(shēng),自主研发的环境(jìng)下(xià),上市公司科技含量越来(lái)越高。但(dàn)与(yǔ)此同时,多数上市公司业(yè)绩(jì)高光时刻在2021年,行业面(miàn)临短期库(kù)存调(diào)整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因(yīn)素制约,2022年多(duō)数上市公(gōng)司业绩增速(sù)放(fàng)缓,毛利(lì)率下滑,伴随库存风险加大。

  行(xíng)业(yè)营收规模创(chuàng)新高,三方面因素(sù)致(zhì)前5企业市占率(lǜ)下(xià)滑

  半导(dǎo)体行业的132家公(gōng)司,2018年实现(xiàn)营(yíng)业收入1671.87亿元,2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元,复(fù)合(hé)增长率(lǜ)为22.18%。其(qí)中,2022年(nián)营收同比(bǐ)增长12.45%。

  营收体(tǐ)量来看(kàn),主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学(xué)模组、通讯产(chǎn)品集成的(de)闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位,2022年实现营收580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰(tài)科技营收稳步增长,但半导体行业上市(shì)公司的营收集中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收(shōu)排名前5的企业(yè),2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元,占行(xíng)业营(yíng)收(shōu)总值的46.99%,至2022年前5大企业营收占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营业(yè)收(shōu)入居(jū)前5的企业

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  制表:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

  至于前(qián)5半导体公(gōng)司营收占比下滑(huá),或主要由三(sān)方(fāng)面(miàn)因素(sù)导致。一是如韦(wéi)尔股份(fèn)、闻泰科技等头部企业(yè)营收(shōu)增速(sù)放缓,低于行业平均(jūn)增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体量(liàng)居前的企业不(bù)断上市,并在资(zī)本(běn)助力(lì)之下营收(shōu)快速增(zēng)长。三是当半导体行业处(chù)于国产替代化、自主研发背景下的高成长阶段时,整个市(shì)场欣欣(xīn)向荣,企(qǐ)业营(yíng)收高速增长,使得集中(zhōng)度分散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利(lì)润正增长企业占比不足(zú)五成

  相比营收(shōu),半导体(tǐ)行业(yè)的归(guī)母净利润增(zēng)速更(gèng)快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电子(zi)产品全(quán)球销量增速(sù)放缓、芯片(piàn)库存高位等因素影响,2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元,同(tóng)比下滑(huá)13.67%,高位出现调整(zhěng)。

  具体(tǐ)公司来(lái)看,归母净利润正(zhèng)增长企(qǐ)业达(dá)到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家企业净利润腰斩(zhǎn)(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利润增速在100%以上(shàng),12家企业增速在50%至(zhì)100%之(zhī)间。

  图(tú)1:2022年半导体(tǐ)企业归母净利润增速区间(jiān)

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  制图:金融界上(shàng)市公司(sī)研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  2022年增速优异(yì)的(de)企(qǐ)业(yè)来看,芯原股(gǔ)份(fèn)涵盖芯片设(shè)计、半(bàn)导体IP授权(quán)等业(yè)务矩阵,受益于先进的芯(xīn)片定制(zhì)技术、丰富的IP储备以及(jí)强大的设计能力,公司得到(dào)了相关客户的广泛认可(kě)。去年芯原(yuán)股(gǔ)份(fèn)以455.32%的(de)增速位(wèi)列半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)之首,公司(sī)利润从0.13亿(yì)元增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯(xīn)原股份(fèn)2022年净(jìng)利润体量排(pái)名行(xíng)业(yè)第92名,其较快增速与(yǔ)低基(jī)数效(xiào)应热忱用来形容什么词,热忱用来形容什么事物有(yǒu)关。考虑利润(rùn)基(jī)数,北(běi)方华创归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利(lì)润体量下(xià)增(zēng)速最快的半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年归母净利润(rùn)增(zēng)速居前(qián)的10大(dà)企业

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  制表:金融界(jiè)上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  存货周转率下降(jiàng)35.79%,库存风(fēng)险显(xiǎn)现

  在对半导(dǎo)体行(xíng)业经营风险分析(xī)时(shí),发现存货周(zhōu)转率反(fǎn)映了分立器件、半导体(tǐ)设备等相关产品的周转情(qíng)况(kuàng),存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下滑,意味(wèi)产品流(liú)通速度变慢(màn),影响企业现金(jīn)流能(néng)力,对经营造(zào)成(chéng)负(fù)面影响。

  2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导体企业的存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋势,2022年降幅(fú)更是(shì)达到35.79%。值得注意(yì)的是,存货周(zhōu)转(zhuǎn)率这一(yī)经营风险指标反映行业(yè)是否面(miàn)临库存风险,是否出现供过于求(qiú)的(de)局面,进而对(duì)股价表现有参考意义。行业整体而言,2021年存货周转率中位(wèi)数(shù)与2020年基本(běn)持(chí)平,该年半导体(tǐ)指数上涨38.52%。而2022年(nián)存货周转率(lǜ)中位数和行业指数(shù)分别下滑35.79%和37.45%,看出热忱用来形容什么词,热忱用来形容什么事物两者相(xiāng)关性较(jiào)大。

  具体(tǐ)来看,2022年半导体(tǐ)行(xíng)业存货(huò)周转率同比增长的13家企(qǐ)业,较(jiào)2021年平(píng)均同(tóng)比增长29.84%,该年这(zhè)些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存货周(zhōu)转率(lǜ)同比下滑的116家企业,较(jiào)2021年平均同比下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-17.64%。这一数据说(shuō)明存货质量下(xià)滑的企(qǐ)业,股价表现(xiàn)也往(wǎng)往更不理想。

  其中,瑞(ruì)芯(xīn)微、汇顶科技等(děng)营收、市(shì)值居中上(shàng)位置的企业,2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31,较2021年分别(bié)下降了2.40和(hé)3.25,目前存货周转(zhuǎn)率均低于行(xíng)业中位(wèi)水平。而股价上,两股(gǔ)2022年(nián)分别(bié)下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行业中靠前。

  表3:2022年存(cún)货(huò)周转率表(biǎo)现较差(chà)的10大企业

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  制表:金融界上市公司(sī)研究(jiū)院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  行业(yè)整体毛利率(lǜ)稳步提升,10家企(qǐ)业毛(máo)利(lì)率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市公(gōng)司整体毛利率呈现(xiàn)抬升态势(shì),毛利率中位数从32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与产业技术迭(dié)代升级、自主(zhǔ)研发等有(yǒu)很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业(yè)毛利(lì)率中位数(shù)

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  制图:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财经

  2022年整体毛利率中位数(shù)为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上游硅料等原材料(liào)价格上涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至(zhì)部分芯片(piàn)元件降价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导体(tǐ)下(xià)滑5个百分点以上企业(yè)达到27家,其中富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35%,下(xià)降了34.62个百分点,公(gōng)司在年报中也(yě)说明(míng)了(le)与这两方面(miàn)原因(yīn)有关。

  有(yǒu)10家企业(yè)毛利率在60%以上(shàng),目前行业最高的臻镭(léi)科技达(dá)到87.88%,毛利率居前(qián)且公司经营体量较(jiào)大的公(gōng)司有复旦微(wēi)电(64.67%)和紫(zǐ)光(guāng)国微(wēi)(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居(jū)前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经

  超(chāo)半数企(qǐ)业研发费(fèi)用增长四成(chéng),研(yán)发占比不断提(tí)升

  在(zài)国外芯(xīn)片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势的背景(jǐng)下(xià),国内半导体企(qǐ)业需要不断通过研发投入,增加(jiā)企(qǐ)业(yè)竞争力,进而对长久业绩改(gǎi)观带来正向促进作用。

  2022年半(bàn)导体行业(yè)累计研发费用为506.32亿(yì)元,较(jiào)2021年增长28.78%,研发费用(yòng)再(zài)创新高。具体公司而言,2022年132家企(qǐ)业研发费用中位(wèi)数为1.62亿(yì)元,2021年同(tóng)期为1.12亿(yì)元,这(zhè)一数据表明2022年半数企业研(yán)发费用(yòng)同比增长44.55%,增长幅度可观(guān)。

  其中,117家(近(jìn)9成)企业(yè)2022年研发费用(yòng)同比(bǐ)增(zēng)长,32家企业增长超过50%,纳芯微(wēi)、斯普(pǔ)瑞等4家企业(yè)研发费用同比增长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰科技(jì)和海光(guāng)信(xìn)息,2022年研发费用(yòng)增长在6亿(yì)元(yuán)以上居(jū)前。综(zōng)合研发费(fèi)用增长率和增(zēng)长金(jīn)额,海(hǎi)光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企(qǐ)业(yè)比较突出。

  其中,紫(zǐ)光国微202热忱用来形容什么词,热忱用来形容什么事物2年研发费用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元,同比增长91.52%。公(gōng)司去年(nián)推出(chū)了(le)国内首款(kuǎn)支持(chí)双模联(lián)网的联通5GeSIM产品(pǐn),特种集成电(diàn)路(lù)产(chǎn)品进入C919大型客机供(gōng)应(yīng)链,“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  从研发费(fèi)用占营收比重来看(kàn),2021年半导体行业的(de)中位数为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表(biǎo)明企业研发意愿增(zēng)强,重视资金投入。研发费用占比20%以上的企业(yè)达到40家,10%至(zhì)20%的(de)企(qǐ)业达到42家(jiā)。

  其中,有32家企业不仅(jǐn)连续3年研(yán)发费用占比在10%以上(shàng),2022年研发(fā)费(fèi)用还在3亿元以上(shàng),可(kě)谓既(jì)有(yǒu)研发高占比又有研发高金额(é)。寒武纪(jì)-U连续三年研(yán)发费用占比居行业前(qián)3,2022年研(yán)发费用占(zhàn)比达到208.92%,研(yán)发(fā)费用支出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片(piàn)及加速卡在众(zhòng)多行(xíng)业领域(yù)中的头(tóu)部公司实现了批量销售或(huò)达成合作(zuò)意向。

  表4:2022年研发(fā)费用占比居(jū)前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

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