申万一级的(de)半导(dǎo)体行业涵盖消费(fèi)电子、元件等6个二级子行(xíng)业，其中(zhōng)市值权重(zhòng)最大的是(shì)半(bàn)导体行业，该行业涵(hán)盖132家上市(shì)公司。作(zuò)为(wèi)国家芯片战略(lüè)发展的重点领域，半(bàn)导体行业具备研发技术壁垒、产(chǎn)品国产(chǎn)替代化、未来(lái)前景广阔等(děng)特点(diǎn)，也因此成(chéng)为A股市场有影响力(lì)的科技板块。截至5月(yuè)10日，半导体行(xíng)业总市值达到3.19万亿(yì)元，中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企业(yè)市值在1000亿元以上，行业沪深300企业数(shù)量达到16家，无论是头部千亿(yì)企业数量还(hái)是沪深300企业数量(liàng)，均位(wèi)居科技类(lèi)行(xíng)业前列(liè)。

　　金融(róng)界(jiè)上(shàng)市至圣指儒家哪位代表人物是哪位圣人呢，至圣指儒家哪位代表人物是哪位圣人的称号公司研(yán)究(jiū)院发现，半(bàn)导体行业自2018年以来经过(guò)4年快速发展(zhǎn)，市场规模不(bù)断扩大，毛利率稳步(bù)提(tí)升(shēng)，自主研发的环(huán)境下，上市公(gōng)司科技含(hán)量越来越高(gāo)。但与此同(tóng)时，多数上市公司业绩高光(guāng)时刻在2021年，行业面(miàn)临短期库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子等因(yīn)素制(zhì)约，2022年多数上市公司业绩(jì)增速放缓(huǎn)，毛利率下滑，伴随库存风险加(jiā)大。

　　行业营收规模(mó)创新高，三方面(miàn)因(yīn)素致前5企业市占(zhàn)率下(xià)滑

　　半导(dǎo)体行业的132家公司，2018年(nián)实现(xiàn)营业收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复(fù)合增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增(zēng)长(zhǎng)12.45％。

　　营收体(tǐ)量来(lái)看，主(zhǔ)营(yíng)业(yè)务为半导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成(chéng)的闻泰(tài)科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年(nián)实(shí)现营(yíng)收580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步增长，但半导(dǎo)体行业上市(shì)公(gōng)司的营收集中度(dù)却在下(xià)滑(huá)。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电(diàn)科(kē)技、中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前(qián)5大(dà)企(qǐ)业营收占比下滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半(bàn)导体(tǐ)公司营收占比下(xià)滑，或主要由三(sān)方面(miàn)因素导(dǎo)致。一(yī)是如韦至圣指儒家哪位代表人物是哪位圣人呢，至圣指儒家哪位代表人物是哪位圣人的称号尔股份、闻泰科技(jì)等头部企业(yè)营收增(zēng)速(sù)放缓，低(dī)于行业平(píng)均增速。二是江波龙(lóng)、格科微、海光信息(xī)等营收体量居前的企业不断上市，并在资本助力之下营收快速增长。三是(shì)当(dāng)半导(dǎo)体行业处于国产替(tì)代(dài)化、自(zì)主研发背景下的高(gāo)成长阶(jiē)段(duàn)时，整个市场欣欣向荣，企业营收高(gāo)速增长，使得集中度分(fēn)散。

　　行业归(guī)母净利润下滑13.67％，利(lì)润正增长企业占比(bǐ)不足五(wǔ)成

　　相比营收，半导体(tǐ)行业的归母净(jìng)利润增速更快(kuài)，从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的(de)657.87亿元，达(dá)到14倍。但受到电子产品全球(qiú)销(xiāo)量增(zēng)速放(fàng)缓、芯片库存高位等因素影响，2022年(nián)行业整体净(jìng)利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位(wèi)出现调(diào)整。

　　具体公司来看，归母(mǔ)净(jìng)利润正增长企业达到63家，占(zhàn)比为(wèi)47.73％。12家(jiā)企业从盈利转为亏损(sǔn)，25家企业(yè)净利润(rùn)腰斩(zhǎn)（下(xià)跌幅度50％至100％之间）。同时，也(yě)有18家(jiā)企业(yè)净利润(rùn)增速在100％以上(shàng)，12家企(qǐ)业增速(sù)在(zài)50％至(zhì)100％之(zhī)间。

　　图(tú)1：2022年半导体企(qǐ)业归母净利润增速区间

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速优异的企业来(lái)看，芯原股份涵(hán)盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权(quán)等(děng)业务(wù)矩(jǔ)阵，受益于先(xiān)进的芯片定制(zhì)技术、丰(fēng)富的(de)IP储(chǔ)备以及强大的设计(jì)能力(lì)，公司得到了相关客户(hù)的(de)广泛认(rèn)可。去年芯原股份以(yǐ)455.32％的增(zēng)速位(wèi)列半(bàn)导体行业之首，公司利(lì)润从0.13亿(yì)元增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿(yì)元。

　至圣指儒家哪位代表人物是哪位圣人呢，至圣指儒家哪位代表人物是哪位圣人的称号　芯原(yuán)股份(fèn)2022年净利润体量(liàng)排名行(xíng)业第92名，其较快增速与低基数效应有关(guān)。考虑利润(rùn)基数，北方(fāng)华(huá)创归母(mǔ)净利润从(cóng)2021年(nián)的(de)10.77亿元增长至(zhì)23.53亿(yì)元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下(xià)增(zēng)速最(zuì)快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居(jū)前的10大企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转率下降35.79％，库存风险显(xiǎn)现(xiàn)

　　在对半导体行(xíng)业经营风险分析时，发现存货周转率(lǜ)反映了分立器(qì)件(jiàn)、半导体设(shè)备等相关(guān)产品的周转情况，存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下滑，意味产品流通速度变慢，影响企(qǐ)业(yè)现金流能力(lì)，对经营造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企(qǐ)业的存(cún)货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值得注(zhù)意的(de)是，存货周转率这一经营(yíng)风(fēng)险指标(biāo)反(fǎn)映行(xíng)业是否(fǒu)面临库存(cún)风险(xiǎn)，是(shì)否出现供过(guò)于求(qiú)的局面，进而对股价表(biǎo)现(xiàn)有(yǒu)参考意(yì)义。行(xíng)业整体而言(yán)，2021年存(cún)货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数与(yǔ)2020年基(jī)本持平，该年半导(dǎo)体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位(wèi)数(shù)和行业指数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转率同比(bǐ)增长的13家企业(yè)，较2021年平均同比增长29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家(jiā)企(qǐ)业，较2021年平均同比(bǐ)下滑(huá)105.67％，该年这些个股平均(jūn)涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数据说明存货质量(liàng)下滑的企业，股价表现也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营收、市值(zhí)居中上位(wèi)置的企业(yè)，2022年存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率(lǜ)均低于行业中位水(shuǐ)平。而股价上，两(liǎng)股2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在(zài)行业中靠(kào)前(qián)。

　　表3：2022年存货周转率表现(xiàn)较差的10大企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　行业(yè)整体毛利率稳步提升，10家企业毛(máo)利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上市公司(sī)整体毛利率(lǜ)呈现抬升(shēng)态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业(yè)技术迭代升级、自(zì)主(zhǔ)研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体(tǐ)行业毛利率中(zhōng)位数

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年(nián)整体毛利(lì)率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百分点，与(yǔ)上游(yóu)硅料(liào)等原材料(liào)价格上涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至部分芯(xīn)片(piàn)元(yuán)件(jiàn)降(jiàng)价销售等因素有关。2022年半导体下滑(huá)5个百分点以上企业达到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公司(sī)在年报中也说明(míng)了与这两(liǎng)方面原(yuán)因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛(máo)利率(lǜ)在(zài)60％以上，目前行(xíng)业最高的臻(zhēn)镭(léi)科技达到87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经营体量较大的公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和(hé)紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的(de)10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　超半(bàn)数企(qǐ)业研发费用增长四成，研(yán)发(fā)占比不断提升

　　在(zài)国(guó)外芯片市场(chǎng)卡脖子、国(guó)内自主(zhǔ)研发(fā)上行(xíng)趋(qū)势(shì)的背景下，国内半导体(tǐ)企业需要(yào)不(bù)断通(tōng)过研(yán)发(fā)投入，增加企业竞争力，进(jìn)而对长久(jiǔ)业绩改观带来正(zhèng)向(xiàng)促进作(zuò)用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年(nián)增长(zhǎng)28.78％，研发费(fèi)用再创新高。具(jù)体公司而言，2022年132家企业(yè)研(yán)发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这(zhè)一数据(jù)表明2022年(nián)半数(shù)企业研发费用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年(nián)研发(fā)费用同(tóng)比增长，32家企业(yè)增长(zhǎng)超过50％，纳(nà)芯(xīn)微、斯普瑞(ruì)等4家企业研发费用(yòng)同(tóng)比增长100％以上。

　　增(zēng)长(zhǎng)金(jīn)额来看，中芯国际、闻泰(tài)科技(jì)和海光信息，2022年研发费用(yòng)增长在6亿(yì)元以上(shàng)居前。综合(hé)研发费用增(zēng)长率和增长(zhǎng)金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研(yán)发费用(yòng)增长5.79亿元，同比(bǐ)增长(zhǎng)91.52％。公(gōng)司(sī)去年推出了国(guó)内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大型客机供(gōng)应链，“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备用(yòng)石英(yīng)谐振器产业化”项目顺利(lì)验收(shōu)。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　从研发费用占营收(shōu)比重来看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表(biǎo)明企业研发(fā)意愿(yuàn)增(zēng)强，重视资金(jīn)投入。研发费(fèi)用占比20％以上(shàng)的企(qǐ)业达到(dào)40家，10％至(zhì)20％的(de)企业达到42家。

　　其(qí)中，有32家企业不仅连续3年研发费(fèi)用占比(bǐ)在10％以(yǐ)上，2022年研发费用还(hái)在(zài)3亿(yì)元以上(shàng)，可谓既有研(yán)发高(gāo)占比又(yòu)有研(yán)发高金额。寒武(wǔ)纪-U连(lián)续三(sān)年研发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)居行业前3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92％，研发费(fèi)用(yòng)支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众(zhòng)多行业(yè)领域中的头部(bù)公(gōng)司(sī)实(shí)现了批量(liàng)销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

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