券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的需求不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术(shù)的快(kuài)速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同(tóng)的(de)导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石(shí)墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导热(rè)填(tián)隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和(hé)相变材料(liào)主要用作提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在(zài)物(wù)理距离(lí)短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速(sù)度足够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆(duī)叠，不(bù)断提(tí)高封装密(mì)度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装(zhuān中考的报名号指什么意思，中考的报名号是什么意思g)模组的热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提(tí)高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据(jù)中心产业进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现(xiàn)智能(néng)化的(de)同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本(běn)普及(jí)，导(dǎo)热材(cái)料使用(yòng)领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据(jù)中心等领域(yù)运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材(cái)料市场规模年均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元(yuán)。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料产(chǎn)业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个(gè)领域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料(liào)等(děng)。下(xià)游方(fāng)面，导热(rè)材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料在终端(duān)的中的(de)成本(běn)占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài中考的报名号指什么意思，中考的报名号是什么意思)、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上市公(gōng)司为(wèi)领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新增项目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散(sàn)热(rè)材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内人士表示(shì)，我国外(wài)导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分得依(yī)靠(kào)进口(kǒu)。

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