券商(shāng)研(yán)报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需求不断(duàn)提(tí)高(gāo)，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快(kuài)速发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求来(lái)满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了导热(rè)材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合(hé)成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于(yú)均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数(shù)量呈指数(shù)级增(zēng)长(zhǎng)，AI大(dà)模(mó)型的持续推出(chū)带动算力(lì)需求(qiú)放(fàng)量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠(dié)，不断(duàn)提(tí)高封(fēng)装密度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片(piàn)和封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断(duàn)増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料(liào)需(xū)求会提升。根据中国信通院发(fā)布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据(jù)中(zhōng)心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱(qū)动导热(rè)材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带(dài旁站巡视平行检验什么意思，平行检验包括哪些内容)动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导(dǎo)热材料市(shì)场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功(gōng)能材(cái)料市场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下(xià)游(yóu)终端用户四个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要(yào)与一些器(qì)件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池(chí)等(děng)领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞(fēi)荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技(jì)；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司(sī)为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用升级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材(cái)料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议(yì)关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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