券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力(lì)的(de)需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技术的快速(sù)发展，提升(shēng)高(gāo)性(xìng)能导(dǎo)热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多(duō)，不同的(de)导热材料有不(bù)同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材(cái)料(liào)有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材料需(xū)求(qiú)有望放量。最先(xiān)进(jìn)的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成度(dù)的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封(fēng)装模(mó)组(zǔ)的热通量(liàng)也(yě)不断増大，显著提高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心(xīn)产(chǎn)业(yè)进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多(duō)，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商(shāng)用化基(jī)本普及(jí)，导热(rè)材料使用领域更加多(duō)元(yuán)，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场(chǎng)规模(mó)年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料(liào)市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二(èr)次(cì)开(kāi)发形成(chéng)导热器件(jiàn)并(bìng)最(zuì)终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在(zài)终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在(zài)石(shí)墨(mò)领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器(qì)件(jiàn)有布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目(mù)的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具有技术和(hé)先发优(yōu)势的公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心(xīn)技(jì)术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示(shì)，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，连云港灌南邮编号是多少石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的(de)核心原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口。

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