券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能(néng)导热(rè)材料(liào)需求来(lái)满足散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领域的(de)发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分(fēn)类繁(fán)多，不同(tóng)的(de)导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的(de)导热材料(liào)有合成石墨材(cái)料、均(jūn)热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求(qiú)提(tí)升，导热材料需求有(yǒu)望放量德国有多大面积，德国相当于中国哪个省g>。最先进(jìn)的(de)NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度(dù)足够快。随着更多芯片(piàn)的(de)堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱(jù)增，导热(rè)材料需求会提(tí)升(shēng)。根(gēn)据中国信(xìn)通院发(fā)布的《中(zhōng)国(guó)数(shù)据中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业进一(yī)步发(fā)展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机(jī)架数(shù)的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能(néng)和多功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新(xīn)能(néng)源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材料市场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料(liào)通(tōng)常需要与(yǔ)一(yī)些(xiē)器件结合，二次开发形(xíng)成导热器(qì)件并最终应用(yòng)于(yú)消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析(xī)人士(shì)指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的(de)角色(sè)非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨领域有布(bù)局的(de)上(shàng)市(shì)公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意(yì)的(de)是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠(kào)进口。