券商研报近(jìn)期(qī)指出(chū)，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不(bù)断(duàn)提高(gāo)，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高(gāo)性能导热材料(liào)需求来满足(zú)散(sàn)热需(xū)求(qiú)；下(xià)游终端(duān)应(yīng)用(yòng)领域的发展也(yě)带动了导热(rè)材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的(de)数(shù)量呈(chéng)指数(shù)级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出带动(dòng)算力(lì)需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多(duō)芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材(cá韬光养晦避其锋芒什么意思，避其锋芒下一句怎么说i)料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国(guó)数(shù)据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗(hào)占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步(bù)发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机(jī)架(jià)数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带(dài)来(lái)新增(zēng)量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实现智能(néng)化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不(bù)断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领(lǐng)域更加多(duō)元，在(zài)新能(néng)源汽车(chē)、动力(lì)电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热(rè)材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能(néng)材(cái)料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链(liàn)主要(yào)分为(wèi)原(yuán)材(cái)料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常(cháng)需要(yào)与一些器件结合，二次(cì)开(kāi)发形成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的(de)角色(sè)非常重要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性(xìng)好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看(kàn)，在石墨领域(yù)有布(bù)局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司(sī)为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达(dá)、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件有布局的(de)上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科技(jì)、天赐(cì)材料、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升(shēng)级(jí)，预(yù)计2030年全(quán)球(qiú)导热材(cái)料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技(jì)术(shù)，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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