5月23日，日本经(jīng)济产业省宣布修正了所谓强化高性能半导体制造装(zhuāng)置出口管制措施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日(rì)本此举定会对(duì)自身经济(jì)、科技(jì)发展和国际形象造成(chéng)反噬效应，最(zuì)终得不偿(cháng)失。

　　日本(běn)经济产(chǎn)业大臣西村康稔曾在公布规则(zé)方(fāng)案时称“我们(men)的出口限制(zhì)并不针对某一(yī)特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高性能半(bàn)导(dǎo)体设备出口指向明确，意图(tú)清晰。从(cóng)去年10月(yuè)份开(kāi)始，美(měi)国就对华实施了16纳米以下(xià)半导体设备(bèi)出口管制措施，并(bìng)多次(cì)诱压(yā)日本、荷兰(lán)等在半(bàn)导体设备领域具有(yǒu)优势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷(hé)半导体遏华(huá)同盟，试图(tú)通过出口管(guǎn)制阻断(duàn)中国(guó)在尖(jiān)端(duān)半(bàn)导(dǎ三公里是多少米，三公里是多少米o)体(tǐ)领域(yù)的(de)技术发展进程。日本此次也正是顺应(yīng)美国政府要求，强化对(duì)抗(kàng)中国的姿(zī)态，与(yǔ)美国(guó)沆瀣一(yī)气，将经(jīng)贸和(hé)科技(jì)问(wèn)题政治化、工具化(huà)、武器化，强行割裂半(bàn)导体(tǐ)全球大市场，塑(sù)造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体领域(yù)对华遏制打压力度(dù)。

　　从(cóng)西(xī)村康稔的解释来看，日本政府显然在随(suí)美遏(è)华上(shàng)底气不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中(zhōng)国的后果。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然此次管制(zhì)措施未点名中国，但(dàn)一定(dìng)会引(yǐn)发中国的“强烈反制措施(shī)”。中国(guó)商(shāng)务部在5月23日的(de)答记者问中已(yǐ)经(jīng)明(míng)确，中方将保留(liú)采取措施的权利(lì)，坚决维护自身合法权益。而近日中国关键基础设施停购美光(guāng)科技产品，也足以(yǐ)证明中国在半导体(tǐ)反制方(fāng)面的工(gōng)具储(三公里是多少米，三公里是多少米chǔ)备十(shí)分丰富(fù)。

　　另一方面，日(rì)本(běn)政府强行随(suí)美(měi)起舞只会(huì)损害本国经济利益(yì)。在限(xiàn)制出口规则实(shí)施后，日本东京电子、尼康等十(shí)几(jǐ)家企(qǐ)业的经营将受到直接影响(xiǎng)。而自(zì)美国(guó)去年10月(yuè)实(shí)施对华出口管(guǎn)制以来，日(rì)本半导体企业整体对华(huá)出(chū)口额已(yǐ)呈(chéng)下降趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多家(jiā)日半导体企业股(gǔ)价(jià)下(xià)跌。对华出口管制造(zào)成的不(bù)安全(quán)感，将迫使日半(bàn)导体企(qǐ)业调整(zhěng)长期经营(yíng)战略(lüè)，为日本半导体(tǐ)产业的(de)未来发(fā)展增添了极大(dà)不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领(lǐng)域分工(gōng)明(míng)确，合作(zuò)紧(jǐn)密(mì)，为世界半导体产(chǎn)业发展和(hé)国际(jì)市场稳定作出了突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近(jìn)三公里是多少米，三公里是多少米年(nián)来不惜(xī)挥舞(wǔ)经济(jì)安保(bǎo)大棒(bàng)实施(shī)“无差别(bié)攻击(jī)”，这既(jì)打(dǎ)伤了中日半(bàn)导体(tǐ)等(děng)经(jīng)贸科技领(lǐng)域合作的良(liáng)好基(jī)础，更打伤了(le)日本本国企业(yè)的发展信(xìn)心和前(qián)景。希望日本政府(fǔ)尽快(kuài)修(xiū)正错(cuò)误，回到中日合(hé)作共(gòng)赢的正轨。

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