券商(shāng)研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断(duàn)提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技(jì)术的快速发展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发(fā)展也带动(dòng)了导热材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料有不同(tóng)的特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料有合成石墨(mò)材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是(shì)用于均热；导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Ch瘦的女孩子是不是容易满足，为什么瘦人的紧呢iplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集成度的(de)全新(xīn)方法，尽可能多在物(wù)理距离(lí)短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片间的信息(xī)传输速(sù)度足够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装(zhuāng)密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通(tōng)量也(yě)不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占(zhàn)数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力(lì)最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心单(dān)机柜(guì)功率将越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中心机(jī)架数(shù)的增(zēng)多(duō)，驱动(dòng)导热材料需求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管理的要(yào)求(qiú)更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现(xiàn)智(zhì)能(néng)化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热(rè)材料(lià瘦的女孩子是不是容易满足，为什么瘦人的紧呢o)市场规(guī)模年均(jūn)复(fù)合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及(jí)的原材(cái)料(liào)主要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游(yóu)方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开(kāi)发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占比并不高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料(liào)领域有新(xīn)增项目的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技(jì)术和先(xiān)发优(yōu)势的(de)公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材料(liào)核(hé)心材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破(pò)核心(xīn)技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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