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  券商研报近期(qī)指出,AI领域对(duì)算力的需求(qiú)不断提(tí)高(gāo),推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展,提升(shēng)高性能导热材料需(xū)求来满足(zú)散热(rè)需求;下游终端应(yīng)用(yòng)领域的发(fā)展也带动(dòng)了导热材料的需求(qiú)增加。

  导热材料(liào)分类繁(fán)多,不(bù)同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热(rè)板(VC)、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要是用于均热;导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力(lì);VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和导周公吐哺天下归心的意思是什么意思,周公吐哺天下归心的意思是什么解释热作用。

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  中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示,算力需求(qiú)提升,导(dǎo)热材(cái)料需求有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长,AI大(dà)模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu),Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法,尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量(liàng)芯片,以使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传输(shū)速度足够快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠(dié),不(bù)断(duàn)提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时,芯(xīn)片和(hé)封装(zhuāng)模组的(de)热通量也不断(duàn)増大,显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需求(qiú)

  数据(jù)中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日(rì)俱增,导(dǎo)热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国(guó)信通(tōng)院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》,2021年,散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%,提高(gāo)散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产业进(jìn)一步发展,数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越来越大,叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增(zēng)多,驱动导热材料(liào)需求(qiú)有望快速增长。

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  分析师表示,5G通信基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大(dà),对于热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材(cái)料带来新增量(liàng)。此外,消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高(gāo)性能(néng)和多功能方向发(fā)展。另外,新能(néng)源车产销(xiāo)量不(bù)断提(tí)升,带动导热材料需(xū)求。

  东方证券表示,随着(zhe)5G商用化基(jī)本普(pǔ)及,导热材料(liào)使用(yòng)领域更加多元,在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加,2019-2022年,5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模(mó)年均复合(hé)增长高达28%,并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外(wài),胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材(cái)料市场规模(mó)均(jūn)在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上升之势。

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  导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域(yù)。具(jù)体来(lái)看(kàn),上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高(gāo)分子(zi)树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面,导热(rè)材料通(tōng)常需(xū)要与一些(xiē)器件结合(hé),二次(cì)开(kāi)发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出,由于(yú)导热材料在终(zhōng)端(duān)的中的(de)成(chéng)本占比并不高(gāo),但其扮演的角色非常重,因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳定。

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  细分来看,在石墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉(mài);TIM周公吐哺天下归心的意思是什么意思,周公吐哺天下归心的意思是什么解释厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技;导热(rè)器(qì)件有(yǒu)布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

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AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双重提振需(xū)求!导热材料产业链上市公司(sī)一览(lǎn)

  在导热材料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技。

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  王喆表(biǎo)示,AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级(jí),预(yù)计2030年(nián)全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线:1)先(xiān)进散热材料主赛道领域,建议关注具有技术和先发(fā)优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等。2)目(mù)前(qián)散(sàn)热(rè)材料(liào)核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进口,建议关注(zhù)突破(pò)核心(xīn)技术,实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

  值得注意的(de)是,业内(nèi)人士(shì)表示,我国外导热材(cái)料发展较晚,石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺,核心(xīn)原材(cái)料(liào)绝(jué)大部分得依靠(kào)进口

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