5月23日，日本(běn)经济产业省宣(xuān)布修(xiū)正了(le)所谓(wèi)强化高性能半导体制造装置出口管制措施的省(shěng)令(lìng)，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此举定会(huì)对自身(shēn)经济、科(kē)技发展(zhǎn)和国际形(xíng)象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣西村康稔曾在(zài)公(gōng)布规则方案时称“我们(men)的出口限制并(bìng)不针对某一特定(dìng)国(guó)家”，但这种(zhǒng)“此(cǐ)地无银(yín)三百两”的说法显然没有说服力(lì)。

　　事实上，日本(běn)政(zhèng)府限制(zhì)高性能(néng)半导体设备出口(kǒu)指向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月份开(kāi)始，美国就(jiù)对华实施了16纳(nà)米以下半导体设(shè)备出口管制(zhì)措施，并多次诱压日本(běn)、荷兰等在(zài)半导体设备领(lǐng)域(yù)具有优(yōu)势地位(wèi)的国家紧跟其脚步(bù)，形(xín国v是不是国5，国v与国vl的区别g)成美日荷(hé)半(bàn)导体遏华同盟，试图通过出(chū)口(kǒu)管制阻断中(zhōng)国在尖端(duān)半导体(tǐ)领域的(de)技术发展进程。日本此次也正是顺应美国(guó)政府(fǔ)要求(qiú)，强化对抗中国(guó)的姿态，与美国沆(hàng)瀣(xiè)一气，将经(jīng)贸和科(kē)技问题政治化(huà)、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造(zào)封闭(bì)“小圈子”，加大(dà)尖端(duān)半导体领域对华遏(è)制打压力(lì)度。

　　从(cóng)西村(cūn)康稔的解释来看(kàn)，日本政府显然在随(suí)美遏华上(shàng)底气不足(zú)。一(yī)方面，日本政府难以(yǐ)承(chéng)受正面对抗(kàng)中国(guó)的后果。多家日本媒(méi)体(tǐ)报道(dào)认为，虽然此次(cì)管制措(cuò)施未点名(míng)中国，但(dàn)一定会引(yǐn)发(fā)中国的“强烈反制措施”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保(bǎo)留采取措(cuò)施的权利，坚决(jué)维护自身(shēn)合(hé)法权益。而近日中(zhōng)国关键基础设施(shī)停购美(měi)光(guāng)科技(jì)产品，也足以(yǐ)证明中国(guó)在半导体反制方面国v是不是国5，国v与国vl的区别的工具储(chǔ)备十(shí)分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强(qiáng)行随美起舞(wǔ)只会损害(hài)本(běn)国经济(jì)利益(yì)。在限(xiàn)制出(chū)口(kǒu)规(guī)则实施后，日本东京电(diàn)子、尼康(kāng)等十几家(jiā)企业的(de)经营将受到直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施(shī)对华出(chū)口管制以(yǐ)来(lái)，日(rì)本半导体企业整体对(duì)华出(chū)口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公(gōng)布后，多(duō)家日半导体企业股价下跌。对华出口(kǒu)管制造成(chéng)的不安全感(gǎn)，将迫使日半导体(tǐ)企业调整长(zhǎng)期经营战略，为日本半(bàn)导(dǎo)体产业的未来发展(zhǎn)增添了极(jí)大不确(què)定性。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来，中日两国在(zài)半导体领(lǐng)域分工明(míng)确(què)，合(hé)作(zuò)紧密，为(wèi)世界(jiè)半导体产业发展和(hé)国(guó)际市场稳定作出了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美(měi)遏(è)华(huá)举措，日本(běn)政府近年来不惜挥(huī)舞经济安保大棒实施“无差别(bié)攻(gōng)击”，这既打伤了(le)中日半导体等经贸科技领(lǐng)域合作的良好(hǎo)基础，更打伤了日本本国(guó)企业的发展信心(xīn)和前(qián)景。希望日本政府(fǔ)尽快修正错误，回到(dào)中日合作共(gòng)赢的(de)正轨。

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