券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不(bù)断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发(fā)展，提升(shēng)高(gā辛追夫人是谁的夫人，辛追夫人是谁的母亲o)性能(néng)导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料分类繁多，不同的导热(rè)材料(liào)有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布的研报(bào)中表示，算力(lì)需(xū)求(qiú)提升，导热(rè)材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热(rè)通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的(de)算力(lì)需求与日俱增，导热材(cái)料(liào)需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业(yè)进一(yī)步(bù)发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来(lái)5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导热材料(liào)市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个(gè)领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二(èr)次(cì)开发形成(chéng)导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池(chí)等领域。分(fēn)析人(rén)士指出，由于(yú)导热材(cái)料在终端的中的(de)成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。辛追夫人是谁的夫人，辛追夫人是谁的母亲>

　　细(xì)分来看，在石墨领域(yù)有布(bù)局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)有布局的上(shàng)市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市公司(sī)为(wèi)德(dé)邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回(huí)天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料(liào)市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道(dào)领(lǐng)域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材(cái)仍然大量依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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