券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性(xìng)能(néng)导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求来(lái)满足散热(rè)需求；下游终端应用领域的(de)发展也(yě)带动了导(dǎo)热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热(rè)材料有合成(chéng)石(shí)墨(mò)材料(liào)、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材(cái)料主要用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成(chéng)度(dù)的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息(xī)传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发布的(de)《中国数(shù)据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提高散热能ch2是什么基团，chch3ch3是什么基团力最为紧迫。随着(zhe)ch2是什么基团，chch3ch3是什么基团AI带动数据中(zhōng)心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大(dà)，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求(qiú)有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热(rè)材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功(gōng)能材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用(yòng)户四个(gè)领(lǐng)域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高(gāo)分子(zi)树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导(dǎo)热材(cái)料(liào)通常需要与(yǔ)一(yī)些器(qì)件结合(hé)，二次(cì)开发形成导热器(qì)件并最终应用于(yú)消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色(sè)非常重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件有布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终(zhōng)端应用升级(jí)，预(yù)计(jì)2030年全球导热材料(liào)市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关(guān)注具有(yǒu)技(jì)术(shù)和先发优(yōu)势的公司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人士(shì)表示，我国(guó)外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进口。

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