集(jí)成(chéng)电路的作用是什么，集成电路有(yǒu)什么(me)作用是集成电路(lù)的作用(yòng)：减少元器件的使用的。

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集成电路的(de)作(zuò)用(yòng)是什(shén)么，集成电路有什么(me)作用

　　1、减少元器(qì)件(jiàn)的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的集成电路使内容元器件的数(shù)量(liàng)减少(shǎo)，在零散元器件上有了很大的技术提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提(tí)高。

　　将元器件都集(jí)合到(dào)了一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计方面有了很大的提(tí)升，提高了(le)运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对应一种电路，将一种功能集中成一(yī)个集(jí)成(chéng)电路，如此一来，在以(yǐ)后应(yīng)用中，要(yào)什么功能就可以应(yīng)用相应(yīng)的集成电路(lù)，从而大大方便了应(yīng)用。

　　集成电(diàn)路或(huò)称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子(zi)学(xué)中是一种把(bǎ)电路(lù)（主要包括半导体装置，也包括被(bèi)动元件(jiàn)等(děng)）小型化的方(fāng)式(shì)，并通常制造(zào)在半(bàn)导体(tǐ)晶(jīng)圆表面(miàn)上。

　　前述将电(diàn)路制(zhì)造(zào)在半导(dǎo)体芯片(piàn)表面上的(de)集(jí)成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路(lù)。

　　另有(yǒu)一(yī)种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动(dòng)元件(jiàn)，集成(chéng)到衬底或线路板所(suǒ)构成的小型化电路(lù)。

　　正、异、新，正异新的区分本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成(chéng)电(diàn)路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重量轻(qīng)，引出线和(hé)焊接(jiē)点少，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠性高，性能(néng)好等(děng)优点，同时成(chéng)本低，便(biàn)于大规模生(shēng)产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子设备如(rú)收(shōu)录机、电视机、计算(suàn)机等(děng)方(fāng)面(miàn)得(dé)到广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广(guǎng)泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来(lái)装配电子设(shè)备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可(kě)提高几(jǐ)十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳定(dìng)工作时间也可(kě)大(dà)大提高。

集成电(diàn)路的作用是什么？

　　集(jí)成电路的作用：

　　1、减少元器(qì)件(jiàn)的使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使(shǐ)内容元(yuán)器件的(de)数量减少，在零散元器件上(shàng)有了很(hěn)闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了(le)外电信号的干扰，也在电路设计(jì)方面(miàn)有了很大的提升，提高了运(yùn)行(xíng)速(sù)度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便应(yīng)用。

　　一(yī)种功(gōng)能(néng)对应一(yī)种(zhǒng)电路，将一种功能集中成一(yī)个(gè)集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能(néng)就可以应用相(xiāng)应(yīng)的集成电路(lù)，从(cóng)而大大方便(biàn)了应用(yòng)。

扩(kuò)展资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学(xué)中是一种把电路(lù)（主要包(bāo)括半导体装置，也(yě)包括(kuò)被动元件等）小型化的方式，并通(tōng)常制造在(zài)半导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造在半(bàn)导体芯片表面上(shàng)的集成电路又(yòu)称(chēng)薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被动元件，集成到衬底或线(xiàn)路(lù)板袜亮所(suǒ)构成(chéng)的小型(xíng)化电路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即(jí)薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路(lù)具有体积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿(shòu)命长，可(kě)靠性高，性能(néng正、异、新，正异新的区分)好(hǎo)等优(yōu)点(diǎn)，同时成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设备如(rú)收录机、电视机、计算(suàn)机等方(fāng)面得到广泛的(de)应正、异、新，正异新的区分(yīng)用，同(tóng)时在军事、通(tōng)讯(xùn)、遥控(kòng)等(děng)方面也(yě)得到广泛(fàn)的(de)应用(yòng)。

　　用(yòng)集成电(diàn)路来装(zhuāng)配蚂好巧电(diàn)子(zi)设备，其装配密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的(de)稳定工作(zuò)时(shí)间也可大大提高。

　　参考资料来源：百度百科－集成电路

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