券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料(liào)需求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域(yù)的发(fā)展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的(de)特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的导热材(cái)料有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨(mò)类主要(yào)是(shì)用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物理(lǐ)距离(lí)短的(de)范围内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息(xī)传输速度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密(mì)度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋(qū)势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)会(huì)提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书漠北是现在的哪里，明朝的漠北是现在的哪里》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的(de)要求更(gèng)高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子在实现智(zhì)能化(huà)的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能(néng)和多功能方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源车产销量(liàng)不(bù)断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加多(duō)元，在(zài)新(xīn)能源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导(dǎo)热材料(liào)市场规模年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在(zài)高(gāo)分子(zi)树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导热材(cái)料通(tōng)常(cháng)需要与一些器(qì)件结合，二次开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人(rén)士(shì)指出，由于导热(rè)材料在终端的(de)中的(de)成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨(mò)领(lǐng)域有布局的(de)上市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的(de)上市(shì)公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热(rè)器件有布局(jú)的上市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年全球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达(dá)到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优(yōu)势的公司德(dé)邦科技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材(cái)料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和(hé)TIM材(cái)料的核(hé)心原材料我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进口。

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