券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断提(tí)高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性能导热材料(liào)需求来满足散热(rè)需(xū)求(qiú)；下游终端应用领域的(de)发展也带动(dòng)了导(dǎo)热材(cái)料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材(cái)料有不同(tóng)的特点(diǎn)和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在(zài)4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表示(shì)，算力需(xū)求提升，导热(rè)材(cái)料需(xū)求(qiú)有望(wàng)放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的(de)全新方(fāng)法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片(piàn)间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料(liào)需(xū)求(qiú)会(huì)提(tí)升。根据中国信通院发布(bù)的(de)《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子(zi)在实现智能化的同(tóng)时(shí)逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用(yòng)化带动(dòng)我国(guó)导热材料市场规模年(nián)均复(fù)合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均(jūn)在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产(chǎn)业链主要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用(yòng)户四个领域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉及的原材(cái)料(liào)主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需(xū)要与一些器件结合(hé)，二次开发(fā)形成(chéng)导热器(qì)件(jiàn)并最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获(huò)利能(néng)力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有100厘米等于多少分米，100厘米等于多少分米多少米苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器(qì)件(jiàn)有布局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料(liào)领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回(100厘米等于多少分米，100厘米等于多少分米多少米huí)天新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料(liào)市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和(hé)先(xiān)发优(yōu)势的(de)公(gōng)司德(dé)邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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