券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满足(zú)散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带(dài)动(dòng)了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的(de)导(dǎo)热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料(liào)等。其中合(hé)成石(shí)墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材(cái)料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数(shù)的(de)数量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需(xū)求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全(quán)新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息(xī)传输(shū)速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机(jī)柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大(dà)，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化(huà)的同(tóng)时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能(néng)和多功能方(fāng)向发展。另外(wài)，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动(dòng)力电池(chí)、数(shù)据中心等(děng)领域运用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热(rè)材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户(hù)四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力电池(chí)等领域。分析人士(shì)指出，由于导热(rè)材(cái)料在(zài)终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技。

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　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空(kōng)间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术(shù)和先发优势的公司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技(jì)等(děng)。2）目前(qián)散热材(cái)哥呀是什么鱼怎么叫 戈雅鱼是淡水鱼吗料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注(zhù)突破(pò)核心(xīn)技术，实现本(běn)土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原(yuán)材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料(liào)绝大部(bù)分得依(yī)靠进口。

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