券商研(yán)报近期(qī)指出(chū)，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应(yīng)用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报中表示(shì)，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带动算力需(xū)求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能(néng)多(duō)在物理距离(lí)短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密(mì)度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也(yě)不(bù)断増大(dà)，显著(zhù)提高(gāo)导热材料(liào)需求<为党和人民的事业奋斗终身还是奋斗终生，奋斗终身还是奋斗终生的意思/strong>。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会(huì)提升。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布的(de)《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占(zhàn)数(shù)据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新(xīn)能(néng)源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提(tí)升，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等领域(yù)运用比(bǐ)例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规(guī)模均在下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四(sì)个(gè)领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的(de)原材(cái)料(liào)主(zhǔ)要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件结(jié)合(hé)，二次开(kāi)发形成导热器(qì)件并最终应用(yòng)于(yú)消费电池(chí)、通信基(jī)站、动力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市(s为党和人民的事业奋斗终身还是奋斗终生，奋斗终身还是奋斗终生的意思hì)公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布(bù)局的(de)上市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技(jì)。<为党和人民的事业奋斗终身还是奋斗终生，奋斗终身还是奋斗终生的意思/p>

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注(zhù)具有(yǒu)技(jì)术和先发优(yōu)势的(de)公司(sī)德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材仍(réng)然(rán)大量依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注(zhù)突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导热材料(liào)发(fā)展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的(de)核(hé)心原材料我国(guó)技(jì)术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。