券商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材(cái)料需(在太空呼吸一口会怎么样，外太空呼吸是什么感觉xū)求(qiú)来满(mǎn)足散热(rè)需求；下(xià)游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用领域(yù)的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同(tóng)的(de)导热(rè)材料有不同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起(qǐ)到均(jūn)热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等(děng)人在(zài)4月26日发布的(de)研(yán)报(bào)中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动(dòng)算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆(duī)叠(dié)大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间(jiān)的信息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着(zhe)更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成(chéng)为(wèi)一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的(de)《中国(guó)数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心(xīn)单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架(jià)数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子(zi)在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多(duō)功(gōng)能(néng)方(fāng)向发展。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车、动力(lì)电(diàn)池(chí)、数(shù)据中心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规(guī)模年(nián)均(jūn)复合(hé)增(zēng)长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类(lèi)功能材料(liào)市(shì)场规模(mó)均(jūn)在下游(yóu)强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原(yuán)材料主要集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器(qì)件结合，二次开发形成导热(rè)器(qì)件并(bìng)最终应用(yòng)于消费(fèi)电(diàn)池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端的中(zhōng)的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域有布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为中石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项(xiàng)目的(de)上(shàng)市公司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道(dào)领域(yù)，建议关注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本(běn)土(tǔ)替(tì)代的联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内(nèi)人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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