券商研(yán)报(bào)近(jìn)期(qī)指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的(de)发展(zhǎn)也带(dài)动了导(dǎo)热材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不(bù)同的特点和(hé)应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导热(rè)材料有合(hé)成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是(shì)用(yòng)于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)衢州是哪个省的城市 衢州在浙江富裕吗热(rè)硅(guī)脂(zhī)和相(xiāng)变材料(liào)主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持(chí)续推(tuī)出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一(yī)种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信通院发(fā)布(bù)的《中国数(shù)据中心能(néng)耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在(zài)实现智(zhì)能(néng)化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源(yuán)车(chē)产销量(liàng)不断提升，带(dài)动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及(jí)，导热材料使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材(cái)料市场(chǎng)规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)均(jūn)在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集(jí)中在(zài)高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一(yī)些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于(yú)导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科(kē)技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热(rè)材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术(shù)，实现本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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