5月(yuè)23日(rì)，日本经济产业省宣布修正了所谓强化(huà)高性(xìng)能半(bàn)导(dǎo)体制(zhì)造装(zhuāng)置出口管制措施的省令，并明(míng)确(què)将于7月23日实(shí)施。日本(běn)此(cǐ)举定会对自身经济(jì)、科技发展和(hé)国际形象造成反噬效应(yīng)，边际贡献的计算公式是什么呀最终得不偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣(chén)西村康稔曾在公(gōng)布规则方(fāng)案(àn)时称“我们的出口(kǒu)限制并不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种“此地无银(yín)三(sān)百(bǎi)两”的(de)说法显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日本(běn)政府限制高性能半导体设备出口指向(xiàng)明确，意图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美国就对华(huá)实施了16纳米以下半(bàn)导体设备出口管制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等在半导体(tǐ)设备(bèi)领域具有(yǒu)优势地位(wèi)的(de)国家紧跟其脚步，形成美日(rì)荷半导体遏华(huá)同盟，试图通过出(chū)口管制阻断中(zhōng)国(guó)在尖端(duān)半导体领域(yù)的(de)技术发(fā)展进程。日本(běn)此次也(yě)正是顺(shùn)应美国政府要求，强化对抗(kàng)中国的姿态(tài)，与美国沆(hàng)瀣(xiè)一气(qì)，将(jiāng)经贸和科技问题政治化、工(gōng)具(jù)化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全球(qiú)大市场(chǎng)，塑(sù)造封闭“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大尖端半导体领域对华(huá)遏制(zhì)打压力度。

　　从(cóng)西(xī)村康稔的解释来看，日本政府显然在(zài)随美遏华上底气(qì)不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多(duō)家日本媒(méi)体报道认为，虽(suī)然此次管(guǎn)制措施(shī)未点(diǎn)名中(zhōng)国，但一(yī)定会引发中国的“强烈反制(zhì)措施(shī)”。中国商务部在5月23日的(de)答记者问中已(yǐ)经明确，中(zhōng)方(fāng)将保(bǎo)留(liú)采取措(cuò)施的权利，坚决(jué)维护自身合(hé)法权益。而近日(rì)中国关键(jiàn)基础(chǔ)设(shè)施(shī)停购美光科技产品，也(yě)足以(yǐ)证明中(zhōng)国在半导体反制(zhì)方面的(d边际贡献的计算公式是什么呀e)工具(jù)储(chǔ)备十分(fēn)丰富。

　　另(lìng)一方面(miàn)，日(rì)本政府强行随美起舞只(zhǐ)会损(sǔn)害本国经(jīng)济利(lì)益。在限制出口规则(zé)实施后，日(rì)本东京电子、尼康等十几家企业的经营(yíng)将受到直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施对华出口管制以来，日(rì)本半导体企业(yè)整体对华出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日(rì)修正案公布后，多家日半导体(tǐ)企业股价下跌。对华出(chū)口(kǒu)管制造成的不安全感，将(jiāng)迫(pò)使日半(bàn)导体企业调整长(zhǎng)期经(jīng)营战略，为日本半导体(tǐ)产业的未来发展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明确，合作(zuò)紧密(mì)，为世界半导体产业(yè)发展和国(guó)际市场(chǎng)稳(wěn)定作出(chū)了突(tū)出贡献。然而(ér)，为配合美遏华(huá)举措，日(rì)本政府近年(nián)来不(bù)惜挥舞经济安(ān)保(bǎo)大(dà)棒实施“无差(chà)别攻击”，这既(jì)打(dǎ)伤了中日半导体等经贸科技领域合作的良(liáng)好基础，更打伤了日本(běn)本国企业的发展信(xìn)心和前景。希望日本政府尽(jǐn)快修正(zhèng)错(cuò)误，回到中日合(hé)作共赢的正轨。

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