券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技(jì)术的(de)快速发展，提升高(gāo)性能(néng)导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石(shí)墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是(shì)用于均热(rè)；导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报(bào)中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不(bù)断増大，显著提高导热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据(jù)中(zhōng)心产业进(jìn)一步(bù)发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机(jī)架数的(de)增多，驱(qū)动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料(liào)带来新(xīn)增量。此外(wài)，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多(duō)功(gōng)能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能(néng)源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模(mó)年均(jūn)复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游终端用户四(sì)个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集(jí)中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要(yào)与一些器件结合(hé)，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分析人(rén)士指出，由于导热(rè)材料在终端的1039违章代码是什么意思 1039违章代码扣分吗中的(de)成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司(sī)为领益(yì)智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有技术和先发优势的(de)公司(sī)德邦科技、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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