5月(yuè)23日，日本经济产业省宣布修(xiū)正了所谓强(qiáng)化高性能半导体制(zhì)造装置出口管制措施的(de)省令，并明确将于7月23日实(shí)施。日本此举定会对(duì)自身经济、科技发展和(hé)国(guó)际(jì)形(xíng)象造成(chéng)反噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣(chén)西村康(kāng)稔曾在公布(bù)规则方案时称“我们(men)的出口限制并不针对某(mǒu)一特定国(guó)家(jiā)”，但这(zhè)种“此地无银三百两”的说法(fǎ)显然没有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事实上(shàng)，日本政(zhèng)府限制(zhì)高性能(néng)半导(dǎo)体设(shè)备出口(kǒu)指向明确，意图清晰(xī)。从去年10月(yuè)份开(kāi)始，美国就(jiù)对(duì)华实(shí)施了(le)16纳(nà)米(mǐ)以下(xià)半导(dǎo)体设备出口管制措施，并多(duō)次诱压日本(běn)、荷(hé)兰等在半导(dǎo)体设备(bèi)领域具有优(yōu)势地位的国家(jiā)紧跟其脚步(bù)，形(xíng)成美日荷半导(dǎo)体遏华(huá)同盟，试图(tú)通(tōng)过出(chū)口管制阻断中国在尖端(duān)半导体领(lǐng)域的技(jì)术(shù)发展(zhǎn)进(jìn)程。日(rì)本此次也杨志的性格特点和人物事迹概括，杨志的性格特点和人物事迹简介(yě)正是顺应美国政府要求，强化对(duì)抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具化(huà)、武(wǔ)器化，强行割(gē)裂半导体全(quán)球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈(quān)子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从西村(cūn)康(kāng)稔的解释来看(kàn)，日(rì)本政府(fǔ)显然在(zài)随美遏华上底(dǐ)气不足(zú)。一方面，日本政(zhèng)府难以(yǐ)承(chéng)受正面对抗(kàng)中(zhōng)国的后果(guǒ)。多家日本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管制措(cuò)施未点名中国，但一(yī)定会引发中国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务(wù)部在5月23日的答记者问中已(yǐ)经明确，中(zhōng)方将保留采取措施的权利，坚(jiān)决维护自身合法权益。而近日中国关键基础设施停购美光科技(jì)产品，也足以证明中(zhōng)国在半(bàn)导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另(lìng)一(yī)方面，日本政府强(qiáng)行随美起舞(wǔ)只(zhǐ)会损害本国经济(jì)利(lì)益。在限制(zhì)出(chū)口(kǒu)规(guī)则(zé)实施后，日本东京电子(zi)、尼康(kāng)等十几家企业的(de)经营将受到直接影响(xiǎng)。而自美国去年(nián)10月实施(shī)对华出口管制以来，日本半导体企业整体(tǐ)对(duì)华出口(kǒu杨志的性格特点和人物事迹概括，杨志的性格特点和人物事迹简介)额已呈(chéng)下降趋(qū)势。5月23日(rì)修(xiū)正案公布后，多(duō)家日半导(dǎo)体企业股价下跌。对华出(chū)口管制造成的不安全感(gǎn)，将(jiāng)迫使日半(bàn)导体企业(yè)调整(zhěng)长期经营战略，为(wèi)日本半导(dǎo)体产业的未来发展增添了极大不(bù)确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国在半导体领域(yù)分工明确，合作紧(jǐn)密(mì)，为世(shì)界半导体产业(yè)发展(zhǎn)和国(guó)际市场稳(wěn)定作出(chū)了突出贡献。然而(ér)，为(wèi)配合美遏华(huá)举措(cuò)，日(rì)本政(zhèng)府近年来(lái)不惜挥(huī)舞经济安保大棒实(shí)施“无(wú)差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半导体(tǐ)等经(jīng)贸(mào)科技领域合作(zuò)的(de)良(liáng)好基(jī)础，更打伤了日本本国企业的发展信心和前景。希望日杨志的性格特点和人物事迹概括，杨志的性格特点和人物事迹简介(rì)本政府尽(jǐn)快修正错误(wù)，回到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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