申(shēn)万一级(jí)的(de)半导(dǎo)体行业涵盖消费电子、元件等6个二级子(zi)行业，其(qí)中市(shì)值权(quán)重最大(dà)的是半(bàn)导(dǎo)体行业，该(gāi)行业涵(hán)盖132家上市公(gōng)司(sī)。作为国家芯片战略发展的重点领域，半导体行业具备研发技术壁垒(lěi)、产品国产替代化、未来前景广(guǎng)阔等特(tè)点(diǎn)，也因此(cǐ)成为A股市(shì)场有影响(xiǎng)力的科(kē)技(jì)板块。截至5月10日(rì)，半导体行业总市(shì)prepare的名词形式是什么，prepare的名词形式可数吗值达(dá)到3.19万亿元(yuán)，中芯国(guó)际、韦(wéi)尔股份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元以上，行(xíng)业沪深(shēn)300企业数量达到16家，无论是头(tóu)部(bù)千(qiān)亿企业(yè)数量还是沪深300企业数量，均位居科技(jì)类行业前(qián)列。

　　金融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究院发(fā)现，半导体行(xíng)业自2prepare的名词形式是什么，prepare的名词形式可数吗018年以来经过4年快速发(fā)展(zhǎn)，市场规模不断扩(kuò)大(dà)，毛(máo)利率稳步提升，自(zì)主研发的环境下，上市公(gōng)司科技含量越来越高。但与此同时，多(duō)数上市公司业绩高光时(shí)刻(kè)在(zài)2021年，行业面临(lín)短期库存(cún)调整、需求(qiú)萎缩、芯片基(jī)数(shù)卡脖子等因素制约(yuē)，2022年多数上市公司(sī)业绩增速放缓(huǎn)，毛利率(lǜ)下滑，伴随库存风险(xiǎn)加大(dà)。

　　行(xíng)业营收(shōu)规(guī)模创(chuàng)新高，三(sān)方面因素(sù)致(zhì)前5企(qǐ)业市占(zhàn)率下滑

　　半(bàn)导(dǎo)体行业的132家公司，2018年实(shí)现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年(nián)增长至(zhì)4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主(zhǔ)营(yíng)业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科(kē)技，从2019至2022年连(lián)续(xù)4年营收居(jū)行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增(zēng)长，但半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)上(shàng)市公司的营(yíng)收集中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历(lì)年营收排名(míng)前5的(de)企(qǐ)业，2018年长电科技(jì)、中芯(xīn)国际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企(qǐ)业营收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收入居前(qián)5的企业(yè)

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于(yú)前5半导体公司营收(shōu)占比下滑，或主要由三方面因素导致。一(yī)是如韦(wéi)尔(ěr)股份、闻泰科技等头部企业营收(shōu)增速(sù)放缓，低于(yú)行(xíng)业(yè)平均增速。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光(guāng)信息等营收体量(liàng)居前(qián)的企(qǐ)业不断(duàn)上市，并在资本助力之(zhī)下营收快速增(zēng)长。三是(shì)当(dāng)半导体行业处于国产替代化、自主研发背(bèi)景下的高成长(zhǎng)阶段时(shí)，整(zhěng)个(gè)市(shì)场欣(xīn)欣向荣，企(qǐ)业营收高速增长(zhǎng)，使得集中度分(fēn)散。

　　行业归母净利(lì)润下滑13.67％，利润正增(zēng)长(zhǎng)企业占比不足五成

　　相(xiāng)比(bǐ)营收，半(bàn)导体行业的归母净(jìng)利润增(zēng)速更快，从2018年的(de)43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电子产品全球销量增(zēng)速放缓(huǎn)、芯(xīn)片库(kù)存高位等因(yīn)素(sù)影响，2022年(nián)行(xíng)业(yè)整体净利润567.91亿(yì)元(yuán)，同比下(xià)滑13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具体公(gōng)司来(lái)看，归母(mǔ)净利润正增长企业(yè)达到63家，占(zhàn)比为(wèi)47.73％。12家企业(yè)从盈利(lì)转为亏损，25家企业净利(lì)润腰斩(zhǎn)（下(xià)跌幅度50％至(zhì)100％之(zhī)间）。同时，也有18家企业净利润(rùn)增速在100％以上，12家企业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体(tǐ)企业归母净利(lì)润增(zēng)速区间

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　2022年增速优(yōu)异(yì)的企业(yè)来看，芯原(yuán)股份涵盖(gài)芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn)，受(shòu)益于(yú)先进的(de)芯片(piàn)定(dìng)制技术、丰富的IP储备(bèi)以(yǐ)及强大的设计能力(lì)，公(gōng)司得到了相关客户的广泛认可(kě)。去年芯原股份以(yǐ)455.32％的增速位(wèi)列半导体(tǐ)行业之首(shǒu)，公司利(lì)润从0.13亿(yì)元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利(lì)润体量排名行业第92名(míng)，其(qí)较(jiào)快增(zēng)速与低基数(shù)效(xiào)应有关。考虑利润基数，北(běi)方华(huá)创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利(lì)润体量下增速(sù)最快的半导体企业。

　　表2：2022年归(guī)母净(jìng)利润增速居前的10大企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　存货(huò)周转率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在(zài)对半导体行业经(jīng)营风险分析时，发现存货周转率反映了分立器件(jiàn)、半导体(tǐ)设备等相关产品(pǐn)的(de)周转情况，存(cún)货周转率下滑，意(yì)味(wèi)产品(pǐn)流(liú)通(tōng)速(sù)度(dù)变慢(màn)，影响企业现(xiàn)金流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年prepare的名词形式是什么，prepare的名词形式可数吗132家半导体(tǐ)企业的存货周转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是(shì)达(dá)到35.79％。值得(dé)注意的(de)是，存货周转率这一经营风险(xiǎn)指标反映行业是否面临库存风险，是(shì)否(fǒu)出现供过于(yú)求(qiú)的(de)局面(miàn)，进而(ér)对股价表现有(yǒu)参(cān)考意义。行业整体而言，2021年存货周(zhōu)转率中位数(shù)与2020年(nián)基本(běn)持平(píng)，该年半导(dǎo)体指数上涨38.52％。而2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率中位(wèi)数和行业(yè)指(zhǐ)数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者(zhě)相关性较大。

　　具体来(lái)看，2022年半导体行业存货周转率同比(bǐ)增长的13家企(qǐ)业(yè)，较2021年平(píng)均同比增长29.84％，该年(nián)这些个股平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)同比下滑的(de)116家企业，较2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该年这些个(gè)股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的企业，股价表现(xiàn)也往(wǎng)往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收、市值居中(zhōng)上位(wèi)置(zhì)的(de)企业，2022年存货周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目(mù)前存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均低于行业中位水(shuǐ)平。而股价上，两(liǎng)股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在(zài)行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存货周转率(lǜ)表现(xiàn)较差的10大企业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行(xíng)业整(zhěng)体毛利率稳步提升，10家企业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行业上(shàng)市公司整体毛(máo)利率呈(chéng)现抬升(shēng)态势(shì)，毛利率中位(wèi)数从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产(chǎn)业技(jì)术(shù)迭(dié)代升级、自主(zhǔ)研发等有很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业毛利率中位数

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位(wèi)数为38.22％，较(jiào)2021年下(xià)滑超(chāo)过2个百分点，与上游(yóu)硅料等原材(cái)料价(jià)格上涨、电(diàn)子(zi)消费品需(xū)求放缓至部分芯(xīn)片元件(jiàn)降价销售等因素有关。2022年(nián)半导体下滑5个百分(fēn)点以上企(qǐ)业达到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下(xià)降了(le)34.62个百分(fēn)点，公司在(zài)年报中也说明了与这两方(fāng)面原因有关。

　　有10家企业毛(máo)利率(lǜ)在60％以上，目前行业(yè)最高的臻镭科技(jì)达(dá)到87.88％，毛(máo)利率居前且公司经营(yíng)体(tǐ)量较大(dà)的公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光(guāng)国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利(lì)率(lǜ)居前的10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经

　　超(chāo)半数企(qǐ)业研发费用增(zēng)长四成，研发占(zhàn)比不(bù)断提升

　　在国外芯片市场(chǎng)卡脖子(zi)、国内(nèi)自(zì)主研发(fā)上(shàng)行(xíng)趋(qū)势的(de)背景下(xià)，国内半导体企业需要不断通(tōng)过(guò)研发投入(rù)，增加企业竞争(zhēng)力(lì)，进而对长久业绩改观(guān)带来正(zhèng)向(xiàng)促进作用。

　　2022年(nián)半导(dǎo)体行(xíng)业累(lèi)计研发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言，2022年(nián)132家企业研发费(fèi)用中(zhōng)位数为(wèi)1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一(yī)数据表明2022年(nián)半数企业研发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中(zhōng)，117家(jiā)（近(jìn)9成）企业2022年研发(fā)费用同比增长，32家企(qǐ)业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研(yán)发费(fèi)用(yòng)同比增长100％以上。

　　增长金(jīn)额(é)来看，中芯(xīn)国(guó)际、闻泰科技和海光信息，2022年研发费用增长在6亿元以上(shàng)居前。综合研发费用增长率和增长金(jīn)额，海光信息、紫光国微、思瑞浦等(děng)企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去(qù)年(nián)推出了国(guó)内首(shǒu)款支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种(zhǒng)集成电(diàn)路(lù)产品(pǐn)进入C919大型客(kè)机供(gōng)应链，“年产2亿件5G通信网络设备(bèi)用石英(yīng)谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前(qián)的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重来看(kàn)，2021年(nián)半导体行(xíng)业的中位数(shù)为10.01％，2022年提升(shēng)至(zhì)13.18％，表(biǎo)明企业研(yán)发意愿增强(qiáng)，重(zhòng)视资金投入。研发费(fèi)用占比(bǐ)20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达到(dào)42家。

　　其(qí)中，有32家企业不(bù)仅连续3年研(yán)发费用占(zhàn)比在10％以上，2022年(nián)研发费用(yòng)还在3亿元以上，可谓既有研发(fā)高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三(sān)年(nián)研发费用占比(bǐ)居行业(yè)前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92％，研(yán)发费用(yòng)支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众(zhòng)多行业领域中(zhōng)的头部(bù)公司(sī)实现了批量销(xiāo)售或(huò)达成合(hé)作意(yì)向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

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