申万(wàn)一级的半导体行业涵(hán)盖(gài)消费电子、元件(jiàn)等6个二级子行业，其中市值权(quán)重最(zuì)大的是半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)，该行业涵盖132家上市(shì)公司。作为国家芯片(piàn)战略(lüè)发展的重点领域，半导(dǎo)体行业具备研发技(jì)术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未(wèi)来(lái)前(qián)景(jǐng)广(guǎng)阔等特(tè)点，也因此成为A股市场(chǎng)有影响力的(de)科技板块。截至5月10日，半(bàn)导体行业总市(shì)值达到3.19万亿元(yuán)，中芯(xīn)国际(jì)、韦尔(ěr)股份等5家企业市值在1000亿元(yuán)以上，行业沪深300企业(yè)数量达到16家，无论是(shì)头(tóu)部千亿企业数量还是(shì)沪深(shēn)300企(qǐ)业数量，均位居科技类行业前列。

　　金(jīn)融界上市(shì)公司研究院(yuàn)发现，半导体(tǐ)行业自2018年以来经过4年快速发展，市场规模(mó)不断扩大，毛利率(lǜ)稳步提升，自主研(yán)发的环境下，上(shàng)市公司科(kē)技含(hán)量越(yuè)来越高(gāo)。但(dàn)与此同时，多(duō)数上市公司业绩高光时刻在(zài)2021年，行业(yè)面临短期(qī)库(kù)存调(diào)整、需求萎缩、芯片基(jī)数卡脖子等因素制约，2022年多数上市公司业绩增(zēng)速放缓(huǎn)，毛利率下滑，伴随库存(cún)风险加(jiā)大。

　　行(xíng)业营收规模创新高，三方面(miàn)因素致前5企业市占率下滑

　　半导体行(xíng)业的132家公司，2018年实(shí)现营(yíng)业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来(lái)看，主营业务为半导体IDM、光学模(mó)组、通(tōng)讯产品集成(chéng)的闻泰科技(jì)一文钱等于多少人民币，一贯钱相当于现在多少钱，从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行(xíng)业首位，2022年实现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但(dàn)半(bàn)导体行业上市公司的(de)营(yíng)收集中(zhōng)度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营(yíng)收排(pái)名前5的企业(yè)，2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元(yuán)，占行业营(yíng)收总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业收入居前5的企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营(yíng)收占比下滑，或主要由(yóu)三方面因素(sù)导致。一(yī)是如韦尔股份、闻(wén)泰科技等头部企(qǐ)业营收增速(sù)放缓(huǎn)，低于行业平均增速(sù)。二是江波龙、格科微、海光信息等(děng)营收体量居前(qián)的企业不断上市，并在资本助力之下营收快速增长。三(sān)是当半导体行业处于国产替(tì)代(dài)化(huà)、自主(zhǔ)研发背(bèi)景(jǐng)下的高(gāo)成长阶段时，整个市场欣欣向(xiàng)荣，企业营收高速增(zēng)长，使(shǐ)得集中(zhōng)度分散。

　　行业归母净利润下(xià)滑13.67％，利(lì)润正增长(zhǎng)企业占比不足五成

　　相比营收，半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)的(de)归母(mǔ)净利润增速更快，从2018年的43.2一文钱等于多少人民币，一贯钱相当于现在多少钱5亿元增长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受到电子产品(pǐn)全(quán)球销量(liàng)增速(sù)放(fàng)缓、芯(xīn)片库存高位等因素影响，2022年(nián)行(xíng)业整(zhěng)体净利润(rùn)567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高(gāo)位出现调(diào)整。

　　具体公司来(lái)看，归母净利润正(zhèng)增长企业(yè)达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损，25家企业净利润腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有18家企业净利(lì)润增(zēng)速(sù)在(zài)100％以上，12家企业增(zēng)速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体(tǐ)企业归母(mǔ)净利润(rùn)增速区间

　　制图：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速(sù)优异的(de)企业(yè)来看(kàn)，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务(wù)矩阵，受(shòu)益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备(bèi)以(yǐ)及(jí)强大的设计能力，公司得到了(le)相关(guān)客(kè)户的(de)广泛认可。去年芯原股份以455.32％的增(zēng)速位(wèi)列半导体(tǐ)行业(yè)之(zhī)首，公司利(lì)润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元(yuán)。

　　芯原(yuán)股份(fèn)2022年净利润体(tǐ)量排名行(xíng)业(yè)第(dì)92名，其较(jiào)快增速(sù)与低基数效应有关。考虑利(lì)润基数，北(běi)方华创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的(de)半(bàn)导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润增(zēng)速居前的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风(fēng)险(xiǎn)显现

　　在(zài)对半(bàn)导体行(xíng)业经营风险分析时(shí)，发现存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率反映了(le)分立器件、半导(dǎo)体设备等相关产(chǎn)品(pǐn)的周转情况(kuàng)，存(cún)货周(zhōu)转率下滑，意(yì)味产品(pǐn)流通速度变(biàn)慢，影响企(qǐ)业(yè)现(xiàn)金流能力，对经(jīng)营造成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的(de)存货周转(zhuǎn)率中位数分(fēn)别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势(shì)，2022年降幅更是(shì)达(dá)到(dào)35.79％。值得(dé)注意的是，存货周转率这一经营风险指标(biāo)反映行业是否面临库存风险，是否出现供(gōng)过(guò)于求的局面，进而对(duì)股价(jià)表现(xiàn)有参考(kǎo)意义。行(xíng)业整体(tǐ)而言(yán)，2021年(nián)存货周转率中位(wèi)数与2020年(nián)基本持平(píng)，该年半导体(tǐ)指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两(liǎng)者相(xiāng)关(guān)性较大(dà)。

　　具体来看(kàn)，2022年(nián)半(bàn)导体行业(yè)存货周转(zhuǎn)率同比增长的13家企业，较2021年平均同比(bǐ)增长29.84％，该年(nián)这些(xiē)个股平(píng)均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比下滑的116家企业，较2021年平均同比下(xià)滑(huá)105.67％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-17.64％。这(zhè)一数(shù)据(jù)说明存货质量下滑的企(qǐ)业，股(gǔ)价表现也往(wǎng)往(wǎng)更不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶科(kē)技(jì)等营(yíng)收(shōu)、市(shì)值居中上(shàng)位置(zhì)的企业(yè)，2022年存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均(jūn)低于行业中位水平。而股(gǔ)价上，两股(gǔ)2022年分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率表现(xiàn)较差的10大企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　行业整体毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升(shēng)，10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体行业(yè)上市(shì)公司(sī)整体毛(máo)利率呈现抬升态(tài)势，毛利率中位数(shù)从(cóng)32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产业技术(shù)迭代升级、自主(zhǔ)研发等有很大(dà)关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导(dǎo)体行业毛利率(lǜ)中位数

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵(líng)财(cái)经

　　2022年整(zhěng)体(tǐ)毛利(lì)率中(zhōng)位数(shù)为(wèi)38.22％，较2021年(nián)下(xià)滑(huá)超过(guò)2个百分(fēn)点，与上(shàng)游(yóu)硅料等原材料(liào)价格(gé)上涨、电子消(xiāo)费品需求放缓至部分芯(xīn)片元件降价销售等因素有关。2022年(nián)半导体下滑5个百分点(diǎn)以上企业达(dá)到27家，其中富满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点，公(gōng)司在(zài)年报中(zhōng)也说(shuō)明了与(yǔ)这两方面原(yuán)因有关(guān)。

　　有10家企业(yè)毛(máo)利率(lǜ)在60％以(yǐ)上，目前行业最(zuì)高(gāo)的臻(zhēn)镭(léi)科技达到87.88％，毛利率居前且(qiě)公(gōng)司经营体量较大的公司(sī)有复旦(dàn)微电（64.67％）和(hé)紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用(yòng)增长(zhǎng)四成，研发占比不断提升

　　在国外芯片(piàn)市场卡脖子(zi)、国内自主研发上行趋(qū)势的(de)背景下，国内半导体企业需要不断通过(guò)研发投入，增加企业竞(jìng)争力(lì)，进而对长久(jiǔ)业绩改观(guān)带来正向(xiàng)促进(jìn)作用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计研发(fā)费用为506.32亿元，较2021年(nián)增(zēng)长28.78％，研发费用(yòng)再创(chuàng)新高。具(jù)体公司而(ér)言(yán)，2022年132家企业研发费用中位数(shù)为1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这一数(shù)据表明(míng)2022年(nián)半数企业研发费(fèi)用同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长44.55％，增(zēng)长幅度可(kě)观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年研发(fā)费用同比增长，32家企业增(zēng)长(zhǎng)超过(guò)50％，纳芯(xīn)微(wēi)、斯普瑞等(děng)4家企业研发费(fèi)用同(tóng)比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看(kàn)，中芯国际、闻泰科技和海光信(xìn)息，2022年研发费(fèi)用增长在6亿元以上居(jū)前。综(zōng)合研发费用增长率和增长金额，海(hǎi)光信息(xī)、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其(qí)中，紫光(guāng)国微2022年研发费用(yòng)增长(zhǎng)5.79亿(yì)元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去年推(tuī)出了国(guó)内首款(kuǎn)支(zhī)持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路(lù)产品(pǐn)进入C919大型客(kè)机供应链，“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备(bèi)用(yòng)石英谐振器产(chǎn)业(yè)化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　从研发费用占营(yíng)收比重(zhòng)来看，2021年半导(dǎo)体(tǐ)行业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业(yè)研发意愿(yuàn)增强(qiáng)，重视资金投入。研发(fā)费用占比20％以上(shàng)的企业(yè)达到40家，10％至(zhì)20％的企业达(dá)到42家。

　　其(qí)中(zhōng)，有32家(jiā)企业不仅(jǐn)连(lián)续(xù)3年(nián)研发费(fèi)用占比在10％以上，2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)还在3亿元以上，可谓既(jì)有(yǒu)研(yán)发(fā)高占比又有研发(fā)高金(jīn)额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发费(fèi)用占比(bǐ)居行(xíng)业(yè)前3,2022年(nián)研发费用占比达到(dào)208.92％，研发费用支出15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行(xíng)业领(lǐng)域中(zhōng)的头部(bù)公(gōng)司实现了(le)批量(liàng)销售或(huò)达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经

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