集成电路的(de)作用是什(shén)么，集成电路有什(shén)么作用是(shì)集成电(diàn)路的作(zuò)用：减少元器件的使用的。

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集成电路的(de)作用是什(shén)么，集成电路有(yǒu)什(shén)么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小(xiǎo)规模的集成(chéng)电路使内容元器(qì)件(jiàn)的数量减少，在零散元器(qì)件上有了(le)很(hěn)大的(de)技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有(yǒu)效提高。

　　将元(yuán)器件都集合(hé)到了一起(qǐ)，不仅减少了外(wài)电信号的(de)干(gàn)扰，也在(zài)电路设计方(fāng)面(miàn)有了(le)很大的提升(shēng)，提高了运(yùn)行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便(biàn)应用。

　　一种功能(néng)对(duì)应(yīng)一种电路(lù)，将(jiāng)一种功(gōng)能集中成一个集成电路，如此一来，在(zài)以(yǐ)后应用中，要什么功能就(jiù)可以应用相应的集成电路，从而大大(dà)方便了应用。

　　集成(chéng)电(diàn)路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子学中是一(yī)种(zhǒng)把电路（主要(yào)包括半导体装(zhuāng)置，也(yě)包括被动(dòng)元件等）小型化的方式，并通常(cháng)制造在半(bàn)导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上的集成(chéng)电(diàn)路又(yòu)称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半(bàn)导体(tǐ)设备和被动元件(jiàn)，集(jí)成到(dào)衬底或线路板所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于五平方千米和五万平方米谁大 五平方千米是多少亩(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路(lù)具(jù)有体积小，重(zhòng)量轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠(kào)性高，性能好等优点，同时成(chéng)本(běn)低，便于大规(guī)模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电(diàn)子设备如收(shōu)录机、电视机(jī)、计算(suàn)机等方面得(dé)到广泛(fàn)的应用，同时在军事(shì)、通讯、遥(yáo)控(kòng)等方面也(yě)得(dé)到广泛的应用。

　　用集成电路来装配电子设备(bèi)，其装(zhuāng)配密(mì)度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至(zhì)几(jǐ)千倍(bèi)，设备的稳定工作时间(jiān)也可大大提(tí)高(gāo)。

集(jí)成电路的作用(yòng)是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元(yuán)器件(jiàn)的(de)使用。

　　集成(chéng)电路的(de)诞生，小规模的集(jí)成电路使(shǐ)内容(róng)元(yuán)器(qì)件的数量减少(shǎo)，在零散(sàn)元(yuán)器件上有了(le)很闷键(jiàn)大的技术提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得(dé)到有效提高。

　　将元器件都集合到(dào)了一起，不仅减少(shǎo)了外电信号的(de)干扰，也在电路设计方(fāng)面有了很大的提升，提高了运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便应用(yòng)。

　　一种功能对应一(yī)种电路，将(jiāng)一种功能集(jí)中(zhōng)成一(yī)个集成电路(lù)，如此(cǐ)一来，在(zài)以后应用中，要(yào)什么功能就可以应(yīng)用相应的集成电路(lù)，从而大大(dà)方便了应用。

扩(kuò)展资料

　　集成电路或(huò)称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子(zi)学中是一种把电路（主要包括(kuò)半导(dǎo)体装置，也包(bāo)括被动(dòng)元件等）小型(xíng)化的方式，并通常制(zhì)造在(zài)半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路(lù)制造在半导体芯片表面上的集成(chéng)电路又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被(bèi)动元件，集成到衬(chèn)底或(huò)线路(lù)板袜亮所构(gòu)成(chéng)的小型化(huà)电路(lù)。

　　本(běn)文(wén)是(shì)关于单片（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路，即(jí)薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好(hǎo)等优(yōu)点，同时成本低，便于大规模(mó)生(shēng)产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用(yòng)电子设(shè)备如收录(lù)机、电视机、计(jì)算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等(děng)方面也(yě)得到广泛的应(yīng)用。

　　用(yòng)集成电路来装配蚂好巧电子设(shè)备(bèi)，其(qí)装配(pèi)密度(dù)比(bǐ)晶体管(guǎn)可提高几十倍至几(jǐ)千倍，设备(bèi)的稳定(dìng)工作时间也可大(dà)大提高。

　　参考资料来(lái)源：百度(dù)百科－集成电路

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