金(jīn)融界4月21日消息 本川智能发布异动公告，公(gōng)司(sī)已就印制电路板技术在6G通信领域的(de)应用(yòng)与下游客户(hù)开展前(qián)期研(yán)发合作，预计研发周(zhōu)期较长，截至本公告披露日，尚未取得实质(zhì)性进(jìn)展，后续存在技术失败、商(shāng)业化失败的风险，近年(nián)内不会对公(gōng)司除牛反绒是真皮吗，二层牛皮除牛反绒是真皮吗业绩产生实质(zhì)影响(xiǎng)；后续即便在技术(shù)上可(kě)行，但其应用及市场前景尚待进(jìn)一步明确，且公(gōng)司(sī)产品能否获得市场认可仍存在较大(dà)不确定性，未来可产生的(de)经济效(xiào)益和对(duì)公司业(yè)绩的影响存在较大不(bù)确(què)定性。

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