射频(pín)芯片领域面临变局(jú)，下游市(shì)场增速放缓(huǎn)叠加进入(rù)竞争红海，海外巨(jù)头(tóu)已开始寻求业(yè)务转型。

　　今(jīn)日，射频芯片厂商慧(huì)智微正式在科创板上市。公司股价开盘(pán)破发，跌(diē)9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较发行(xíng)价跌去(qù)8.94％，目前(qiá鸡蛋羹水放多了怎么补救，鸡蛋羹不凝固怎么补救n)总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微(wēi)在一级市场受到资本热捧。据公司上市文件，慧(huì)智微于2018年末开(kāi)始进(jìn)入融资快车道(dào)，先(xiān)后引入了(le)华兴资本、元禾璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资本(běn)、光速中国以(yǐ)及金沙江创投等一系(xì)列外部机构股东。截(jié)至上市前，大基金二期、广发信德以及金沙江创(chuàng)投为持股达5％以上的外(wài)部机构股东，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得(dé)一提的是，与慧(huì)智微产品结构相(xiāng)似的唯捷(jié)创芯，上市首日也走出了破发的(de)行情，该公司股(gǔ)价于去年下(xià)半年触(chù)底回升(shēng)，但截至今日收盘股价仍略低于发(fā)行(xíng)价。

　　二级市场遇冷背后，是(shì)射频领域正面临变局。目前(qián)，正射频需求走向疲软。Yole数据显(xiǎn)示，由于智能(néng)手机增(zēng)速放缓以及5G普及(jí)潜(qián)力有限等因素影响，预计到2028年射频前端(duān)市场年复合增长率约为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片(piàn)巨(jù)头(tóu)，近年来(lái)也在响(xiǎng)应市场变化(huà)谋求射频芯片业(yè)务以外的转(zhuǎn)型。

　　《科创板日报》记者注意(yì)到，当前(qián)，射频领域仍有飞骧科技、康希通(tōng)信等公司正排队IPO。

　　▌引(yǐn)入(rù)大基金二(èr)期等(děng)多个知名资方

　　公开(kāi)资(zī)料显示，慧(huì)智微成立于(yú)2011年，主营业务为射频前端芯片及模组的研发(fā)、设计和销(xiāo)售，下游应(yīng)用领域主要包括(kuò)智能手机以及物联网，客户包括三星(xīng)、OPPO等智能(néng)手(shǒu)机品牌(pái)，闻泰(tài)科(kē)技等移动终端设备(bèi)ODM厂(chǎng)商，以及移远通信(xìn)等无(wú)线通信(xìn)模(mó)组厂商。

　　据招(zhāo)股书，2020-2022年，公(gōng)司分别实现(xiàn)营(yíng)业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍处于(yú)亏(kuī)损状态，净(jìng)亏(kuī)损(sǔn)额(é)分别为9619.15万元(yuán)、3.18亿元(yuán)以及3.05亿(yì)元(yu鸡蛋羹水放多了怎么补救，鸡蛋羹不凝固怎么补救án)。

　　对于公司亏损(sǔn)持续的原因(yīn)，慧(huì)智微在招股文件(jiàn)中称，是由于(yú)持(chí)续进行高额研发投入；下游(yóu)客户集中且具有产品(pǐn)验证周期，尚未形成规模(mó)效应；市场竞争(zhēng)激烈，叠加下游去库(kù)存周期影响，公司产品毛(máo)利空间受挤压。

　　研发(fā)投入方面，近三年(nián)的总额(é)分别为7588.54万元、1.16亿元以及(jí)1.85亿元，占营(yíng)收比(bǐ)例(lì)分(fēn)别(bié)为36.61％、22.48％以(yǐ)及(jí)51.93％。

　　毛利方面(miàn)，近三年公(gōng)司的(de)综合毛(máo)利率分别为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低于同行业头部(bù)卓胜微50％左右的毛利率水(shuǐ)平，也不及和慧智微产品结构更(gèng)接近(jìn)的唯(wéi)捷创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自身造血能力不足，但仍要抓(zhuā)紧扩大(dà)规模的情况下，慧智微开启了对外融资之路。公开信息显示，公(gōng)司于2018年末开始进(jìn)入(rù)融资快车道，尤(yóu)其是冲(chōng)刺IPO前的2021年，其在一年内(nèi)完成了三(sān)轮融(róng)资(zī)，众多知名资方，包括(kuò)大基金二(èr)期、元禾(hé)璞华、红(hóng)杉中国、IDG等也是在这(zhè)一阶段对(duì)慧智微进(jìn)入了慧(huì)智(zhì)微的股东序(xù)列。

　　据招股书(shū)，截(jié)至IPO前，大基金二(èr)期、广发信(xìn)德(dé)以及金(jīn)沙江创投为持(chí)股达5％以上的(de)外部机构股(gǔ)东，持股比(bǐ)例分(fēn)别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投(tóu)通-执中数据显示，从当前(qián)的股价情况看，大基金(jīn)二期在投资慧智微的(de)近两年时间里，实现了近2.5倍的(de)账面回报(bào)，而较大基金二期(qī)晚3个月进入(rù)、并在后(hòu)一(yī)轮持(chí)续加注的(de)红杉中国，平(píng)均持(chí)股(gǔ)成本增至13.78元/股，当(dāng)前实现(xiàn)账面回报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯(xīn)片(piàn)领域面临变(biàn)局

　　慧智(zhì)微招股(gǔ)书显示，公(gōng)司(sī)目前有超过接(jiē)近67％的收入来自(zì)于手机领(lǐng)域。当前，智能手机出货量的(de)大幅下降，已经(jīng)对慧智微的业绩造成了冲击，而市(shì)场对智(zhì)能(néng)手机未来增速持续放缓的预期，也(yě)让资本市场对包括(kuò)慧智微(wēi)在内(nèi)的射频芯片厂商(shāng)做出(chū)了重(zhòng)新思考。

　　根据Yole的(de)数据，2021年(nián)射频(pín)前端的(de)市(shì)场为190亿美(měi)元以上，2022年由于手机市场的下滑(huá)，射频前(qián)端市场规模与2021年的市场相差无几(jǐ)。而接下来，由(yóu)于智能手机的温和增长以及(jí)5G普及的潜力有限(xiàn)，预计到2028年射(shè)频前端(duān)的市场年复合增长率(lǜ)约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智(zhì)微有(yǒu)着相似产(chǎn)品结构，同样在IPO前获豪华(huá)股(gǔ)东突(tū)击入股的射频龙头唯捷创(chuàng)芯，在(zài)去年4月科创板上市时，也遭遇了破发的行情，上市(shì)首(shǒu)日跌36％。尽管在去年10月跌(diē)至30元每(měi)股的价格后止跌回升(shēng)，但截(jié)至今(jīn)日收(shōu)盘，唯(wéi)捷创芯股价仍低于66.6元/股的发行价，报(bào)61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频芯(xīn)片(piàn)领域的巨头厂商都在(zài)谋求转型，拓(tuò)展(zhǎn)射(shè)频以外(wài)的业务领域。以(yǐ)Qorvo为例，除了原有(yǒu)的射频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品(pǐn)，下游(yóu)触角延伸至汽车(chē)、物联网、电源等(děng)领域。

　　国内(nèi)方面(miàn)，射频领域正呈现出(chū)一片红海(hǎi)的(de)竞争(zhēng)格局，由于入局(jú)者(zhě)众，且产品(pǐn)仍集(jí)中在中低端市场，各(gè)射频芯(xīn)片厂商只能再(zài)卷(juǎn)价(jià)格，进一步压(yā)低了自身的利润空(kōng)间。

　　射频厂(chǎng)商三伍(wǔ)微电(diàn)子(zi)创始(shǐ)人钟林此前曾表(biǎo)示(shì)，国产射频前端芯片杀价已(yǐ)经无底线，而预(yù)计未来每个(gè)射频细分赛道还会有更多竞(jìng)争者进入，往后(hòu)三年射频(pín)芯片(piàn)厂商将面(miàn)临更大的生存和竞争压力。

　　目前，一级市场对(duì)射频(pín)芯片厂商的(de)关注(zhù)亦有所下(xià)降(jiàng)，截至目前，今年共有9家射频(pín)芯片厂商宣布完成(chéng)融资，而在2021年上半年，这个(gè)数据是近50家，且投(tóu)资机构涵盖了投资机构涵(hán)盖了中金资本、红杉资本(běn)中国、小米长江产(chǎn)业基金、深创投等知名机(jī)构。

　　当(dāng)前(qián)，射频(pín)领域仍有(yǒu)飞骧科技、康希通(tōng)信(xìn)等公司正排(pái)队IPO。

　　慧智微在招股(gǔ)书中(zhōng)表(biǎo)示，本(běn)次IPO募得资(zī)金将用于芯片测设中(zhōng)心建设、总(zǒng)部(bù)基地及上海和广(guǎng)州研(yán)发中(zhōng)心建设鸡蛋羹水放多了怎么补救，鸡蛋羹不凝固怎么补救(shè)以及补充流动(dòng)资金。具体战(zhàn)略规划方面(miàn)，其表示将(jiāng)巩固在5G射(shè)频前端领(lǐng)域取得的(de)市(shì)场(chǎng)地位(wèi)，增加头部客户的(de)市场份额；技术上跟进射频前端技(jì)术(shù)迭代，优化可重构(gòu)技(jì)术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段(duàn)的应用；产品(pǐn)上加大对(duì)上游(yóu)滤(lǜ)波(bō)器、多工器的产业链布局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更高门槛(kǎn)的产品系列。

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