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西安军事院校有几所,西安军事院校有几所大学 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

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集成电路的作用是(shì)什么,集成电路(lù)有(yǒu)什么作用

  集成电(diàn)路(lù)的(de)作用(yòng):

  1、减少元器件的使用。

  集(西安军事院校有几所,西安军事院校有几所大学jí)成(chéng)电路的诞(dàn)生(shēng),小规模的集(jí)成(chéng)电路使内容元器件的数量减(jiǎn)少(shǎo),在零散元器件(jiàn)上(shàng)有了很大的(de)技术提(tí)高。

  2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

  将元器件都集合到(dào)了一(yī)起,不仅(jǐn)减少了外(wài)电信号的干扰,也在电(diàn)路设(shè)计方(fāng)面有了很大的提升,提高了运行速度。

  3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

  一种功能对应(yīng)一种电路,将一种(zhǒng)功能集中成一个集成(chéng)电路(lù),如此一来,在以后应用中(zhōng),要什么功能(néng)就可以应用相应的集(jí西安军事院校有几所,西安军事院校有几所大学)成电路(lù),从而(ér)大大方便了应(yīng)用。

扩(kuò)展资料

  集成电路或称(chēng)微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学中是一(yī)种把电路(lù)(主要包括(kuò)半(bàn)导体(tǐ)装置,也包括(kuò)被动元(yuán)件等)小(xiǎo)型化的方式,并通常制造(zào)在半导(dǎo)体(tǐ)晶(jīng)圆表面上。

  前述将电(diàn)路(lù)制造在半导(dǎo)体芯片表面(miàn)上(shàng)的集(jí)成电路(lù)又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半导体设(shè)备和(hé)被动元件,集成到(dào)衬底或线(xiàn)路板所(suǒ)构成(chéng)的小(xiǎo)型化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集(jí)成电路。

  集成电路具有体积(jī)小,重量(liàng)轻(qīng),引(yǐn)出(chū)线和(hé)焊接点少,寿命长,可靠性高,性能(néng)好等(děng)优点,同时成本低,便于大规模生产。

  它不仅在工、民用(yòng)电(diàn)子设备如(rú)收录机、电(diàn)视(shì)机、计算机等(děng)方面得到广泛(fàn)的应用,同时在军事(shì)、通讯、遥控(kòng)等(děng)方面也得到广泛的应用。

  用(yòng)集成电路来装(zhuāng)配(pèi)电子(zi)设(shè)备,其(qí)装配密(mì)度(dù)比(bǐ)晶体管(guǎn)可提高几(jǐ)十倍至(zhì)几千倍,设备的稳(wěn)定工作时间(jiān)也(yě)可(kě)大大提高(gāo)。

集(jí)成电(diàn)路(lù)的(de)作(zuò)用(yòng)是什么?

  集成电(diàn)路的(de)作(zuò)用:

  1、减少元器(qì)件的使用。

  集(jí)成电路的诞生,小规模的集成电(diàn)路(lù)使内容元器件的数量减少,在(zài)零散元器件(jiàn)上有了(le)很闷键大的技术提(tí)高。

  2、产品性能得到有效提高。

  将元(yuán)器件(jiàn)都集(jí)合到(dào)了一(yī)起,不仅减少了(le)外电信号的干扰,也(yě)在(zài)电路设计(jì)方面(miàn)有了(le)很大(dà)的提升,提高(gāo)了(le)运行速度(dù)。

  3、更加方(fāng)便应用。

  一种功(gōng)能对(duì)应一(yī)种(zhǒng)电(diàn)路,将一(yī)种功能集中成一个集成电(diàn)路,如西安军事院校有几所,西安军事院校有几所大学此一来,在以后(hòu)应(yīng)用中,要什么功能就可以应用相(xiāng)应的(de)集成电路,从而大大方便(biàn)了应用。

扩展资料

  集成电(diàn)路(lù)或称(chēng)微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(piàn)(microchip)、芯片(piàn)(chip)在(zài)电子学中是一种(zhǒng)把电路(主要包(bāo)括半导体装置,也(yě)包括被动元(yuán)件等)小型化的方式(shì),并通常制(zhì)造(zào)在半(bàn)导体晶圆表面上。

  前述将电路制(zhì)造在半导体芯片表面(miàn)上(shàng)的集成(chéng)电路(lù)又称薄(báo)膜(thin-film)集成电路。

  另有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半(bàn)导体设(shè)备(bèi)和被动元(yuán)件(jiàn),集成到衬(chèn)底(dǐ)或线(xiàn)路(lù)板袜亮(liàng)所构成的小型化电路(lù)。

  本(běn)文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集(jí)成电路。

  集成电路具有体积小,重(zhòng)量轻,引出线(xiàn)和焊(hàn)接点少,寿命长,可(kě)靠(kào)性高,性(xìng)能好等优(yōu)点,同时成本低,便(biàn)于大规模生产。

  它不(bù)仅在(zài)工、民用电子设备如收录机、电视机(jī)、计算机等方面得(dé)到(dào)广泛的(de)应用(yòng),同时在军事(shì)、通(tōng)讯、遥控等方面也(yě)得到(dào)广泛的(de)应(yīng)用。

  用(yòng)集(jí)成电路来装配蚂(mǎ)好巧电子设备,其装配密度(dù)比晶体管(guǎn)可提高几十(shí)倍至几千倍,设备的稳定工作(zuò)时间也可大大提高。

  参考资料(liào)来源:百(bǎi)度百科-集成(chéng)电路(lù)

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